[發明專利]一種薄壁拉伸腔體濾波器及制作方法在審
| 申請號: | 201611080044.5 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN108123194A | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 羅慶;邁克爾·維里蒂;朱亮;熊超 | 申請(專利權)人: | 凱鐳思通訊設備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/207 | 分類號: | H01P1/207;H01P11/00 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 葉敏華 |
| 地址: | 201107 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 腔體壁 腔體濾波器 薄壁拉伸 調諧螺釘 接頭電纜 諧振柱 上腔體壁 下腔體壁 制作 金屬材料 低溫焊接 高溫焊接 拉伸形成 重量輕 拉伸 焊接 裝配 外部 | ||
本發明涉及一種薄壁拉伸腔體濾波器及制作方法,所述薄壁拉伸腔體濾波器包括腔體壁、諧振柱、調諧螺釘和接頭電纜組件,所述腔體壁通過拉伸形成,所述諧振柱位于腔體壁內部,所述調諧螺釘與腔體壁連接,所述接頭電纜組件位于腔體壁外部;所述制作方法包括拉伸金屬材料,形成腔體壁,所述腔體壁包括上腔體壁和下腔體壁;將腔體壁與調諧螺釘、諧振柱和接頭電纜組件進行高溫焊接;將上腔體壁和下腔體壁進行低溫焊接。與現有技術相比,本發明具有制作時間少、裝配時間短、重量輕以及焊接方便等優點。
技術領域
本發明涉及腔體濾波器,尤其是涉及一種薄壁拉伸腔體濾波器及制作方法。
背景技術
隨著無線通信技術的不斷進步,頻譜資源日益緊張,對濾波器的各項要求越來越高。因此,腔體濾波器的設計過程中采用了越來越多的零件制作工藝及產品組裝工藝,以適應不同客戶的需求。當前濾波器腔體的制作工藝有機加工、壓鑄等,這兩種制作工藝存在材料及加工費用高或壓鑄模具費用高,而且制作周期長的情況。另外使用螺釘固定濾波部件在濾波器生產過程中耗費大量的裝配時間,同時也增加產品重量。傳統腔體濾波器具有如下局限性:1)機加工加工時間長,加工廢料多;2)壓鑄模具的模具費用高,模具制作周期長;3)產品壁厚,重量大。
發明內容
本發明的目的是針對上述問題提供一種薄壁拉伸腔體濾波器及制作方法。
本發明的目的可以通過以下技術方案來實現:
一種薄壁拉伸腔體濾波器,包括腔體壁、諧振柱、調諧螺釘和接頭電纜組件,所述腔體壁通過拉伸形成,所述諧振柱位于腔體壁圍成的腔體內部,所述調諧螺釘與腔體壁連接,所述接頭電纜組件位于腔體壁外部。
所述腔體壁包括上腔體壁和下腔體壁,所述上腔體壁和下腔體壁通過低熔點焊錫膏焊接,所述上腔體壁與調諧螺釘連接,所述下腔體壁與諧振柱連接,所述上腔體壁和下腔體壁均與接頭電纜組件連接。
所述上腔體壁包括上腔體壁面、上腔體法蘭面和翻孔,所述翻孔通過拉伸形成,位于上腔體壁面上并與調諧螺釘連接,所述上腔體法蘭面上設有與接頭電纜組件連接的上腔體成型孔槽。
所述下腔體壁包括下腔體壁面、下腔體法蘭面和凸起,所述凸起通過拉伸形成,位于下腔體壁面上并與諧振柱連接,所述下腔體法蘭面上設有與接頭電纜組件連接的下腔體成型孔槽。
所述腔體壁的厚度在0.3-1.8mm之間。
所述諧振柱和接頭電纜組件均與腔體壁通過高熔點焊錫膏焊接。
一種如上所述的薄壁拉伸腔體濾波器的制作方法,其特征在于,所述方法包括下列步驟:
1)拉伸金屬材料,形成腔體壁,所述腔體壁包括上腔體壁和下腔體壁;
2)將腔體壁與諧振柱和接頭電纜組件進行高溫焊接;
3)將上腔體壁和下腔體壁進行低溫焊接。
所述步驟1)中拉伸后形成的腔體壁厚度在0.3-1.8mm之間。
所述步驟1)具體為:
11)拉伸金屬材料,分別形成上腔體壁和下腔體壁;
12)進一步拉伸上腔體壁,形成翻孔和上腔體成型孔槽;
13)進一步拉伸下腔體壁,形成凸起和下腔體成型孔槽。
所述步驟2)具體為:
21)凸起和下腔體成型孔槽涂敷高熔點焊錫膏;
22)將諧振柱置于凸起處,接頭電纜組件置于下腔體成型孔槽處,進行高溫焊接。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于凱鐳思通訊設備(上海)有限公司,未經凱鐳思通訊設備(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611080044.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





