[發(fā)明專利]殼體制作方法、殼體及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611078839.2
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN106659016B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃志勇
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發(fā)明公開一種殼體制作方法，包括：在殼體基件上形成導電體，其中，所述殼體基件具有至少兩個金屬部以及隔斷所述至少兩個金屬部的至少一絕緣部，所述導電體將所述至少兩個金屬部相互導通；對形成有所述導電體的所述殼體基件進行表面處理；以及去除所述導電體，以形成殼體。通過所述殼體制作方法制成的殼體外觀良好。本發(fā)明還公開一種殼體以及一種移動終端。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動終端殼體加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體制作方法、一種殼體以及一種移動終端。

背景技術(shù)

隨著手機金屬外殼的廣泛應用，人們對手機外殼的外觀要求越來越高，越來越多的人鐘意于手機外殼外觀整體化。現(xiàn)有手機設(shè)備內(nèi)的天線需要禁空，手機外殼的上下端都需要做金屬隔斷，而后采用非金屬將隔斷后的金屬部連接在一起。為了保證手機外殼的外觀整體化，需要將所有金屬部連接在一起通電，使所有金屬部都可以導電做表面處理，以保證外觀的一致性。

現(xiàn)有的金屬連接方式通常是：在整體的鋁合金原材料上加工天線槽區(qū)域時，保留部分連通相鄰金屬部的金屬作為導電結(jié)構(gòu)，在表面處理之后再經(jīng)過機械加工去除導電結(jié)構(gòu)。然而，由于機械加工時會施加作用力在手機外殼上，容易導致手機外殼的外觀不良(例如凹印、應力痕等)，外觀面為亮面時表現(xiàn)更明顯，使得用戶體驗不高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種殼體制作方法，通過所述殼體制作方法制成的殼體外觀良好。

此外，本發(fā)明實施例還提供一種殼體和一種移動終端。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施方式采用如下技術(shù)方案：

一方面，提供了一種殼體制作方法，包括：

在殼體基件上形成導電體，其中，所述殼體基件具有至少兩個金屬部以及隔斷所述至少兩個金屬部的至少一絕緣部，所述導電體將所述至少兩個金屬部相互導通；

對形成有所述導電體的所述殼體基件進行表面處理；以及

去除所述導電體，以形成殼體。

另一方面，還提供了一種殼體，用于移動終端，所述殼體為如上所述的殼體。

再一方面，還提供了一種移動終端，包括如上所述的殼體、設(shè)置在所述殼體上的顯示器組件以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的電路結(jié)構(gòu)。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

所述殼體制作方法通過所述導電體將所述至少兩個金屬部相互導通，使所述至少兩個金屬部具有相同的導電特性，從而能夠同步進行表面處理，以保證所述至少兩個金屬部表面處理后具有一致性的外觀。由于所述殼體制作方法形成所述導電體，并在后續(xù)工藝中去除所述導電體，因此所述殼體基件的所述至少兩個金屬部可以被所述至少一絕緣部完全隔斷，所述至少兩個金屬部之間無需保留金屬連接結(jié)構(gòu)，所述殼體基件經(jīng)過表面處理后，不需要再進行機械加工以去除所述金屬連接結(jié)構(gòu)，從而避免了因機械加工而造成所述殼體的外觀不良。換言之，通過所述殼體制作方法制成的所述殼體外觀良好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S01所對應的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S02所對應的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S03所對應的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S04所對應的結(jié)構(gòu)示意圖。