[發(fā)明專利]一種基于屏蔽層化學(xué)取消自動(dòng)化生產(chǎn)線的電鍍磨粒工具分段電鍍方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611078705.0
• 申請(qǐng)日: 2016-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN106637319B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜峰;郭必成;張麗彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華僑大學(xué)
• 主分類號(hào): C25D5/02
• 分類號(hào): C25D5/02;C25D7/00;C25D21/12
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;秦彥蘇

1.一種基于屏蔽層化學(xué)取消自動(dòng)化生產(chǎn)線的電鍍磨粒工具分段電鍍方法，所述電鍍磨粒工具沿其軸向分為若干區(qū)段，每個(gè)區(qū)段為直徑相同或不同的回轉(zhuǎn)體，至少兩個(gè)區(qū)段需要電鍍且電鍍要求各不相同；其特征在于：所述自動(dòng)化生產(chǎn)線包括：

機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有多工位輸送設(shè)備和屏蔽取消設(shè)備；其中，多工位輸送設(shè)備包括：

回轉(zhuǎn)輸送機(jī)構(gòu)，設(shè)在機(jī)架，包括環(huán)形的轉(zhuǎn)臺(tái)，轉(zhuǎn)臺(tái)上周向間隔地設(shè)有若干夾持裝置，夾持裝置包括同軸連接的第一摩擦輪和夾持件；

U型架，滑動(dòng)裝接在機(jī)架，U型架平行于轉(zhuǎn)臺(tái)徑線布置且可在機(jī)架上沿平行于轉(zhuǎn)臺(tái)徑線的方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)；U型架的兩端對(duì)稱布置有第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)和第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)，第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)盤，第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括第二轉(zhuǎn)盤，第一轉(zhuǎn)盤和第二轉(zhuǎn)盤相對(duì)布置，二者周緣都設(shè)有若干夾具，第一轉(zhuǎn)盤和第二轉(zhuǎn)盤各自的部分夾具的位置與轉(zhuǎn)臺(tái)的位置相對(duì)應(yīng)；通過U型架在機(jī)架上滑動(dòng)以調(diào)節(jié)第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)/第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)至轉(zhuǎn)臺(tái)的距離；

摩擦傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括彈性件和用于與任一個(gè)第一摩擦輪相配合以實(shí)現(xiàn)摩擦傳動(dòng)的第二摩擦輪，彈性件設(shè)在機(jī)架，第二摩擦輪與彈性件相連；

屏蔽取消設(shè)備與第一轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)、第二轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)圍繞轉(zhuǎn)臺(tái)呈類品字形排布，所述摩擦傳動(dòng)機(jī)構(gòu)位于轉(zhuǎn)臺(tái)與屏蔽取消設(shè)備之間；屏蔽取消設(shè)備包括：

位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，設(shè)在機(jī)架，包括可沿X軸方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的工作臺(tái)；

光固化機(jī)構(gòu)，包括照射頭，照射頭設(shè)在工作臺(tái)；轉(zhuǎn)臺(tái)的位置與照射頭的位置相對(duì)應(yīng)；

對(duì)刀機(jī)構(gòu)，包括擋板，擋板設(shè)在工作臺(tái)，擋板位于照射頭的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)臺(tái)的一側(cè)；

所述電鍍磨粒工具分段電鍍方法包括：

1)在電鍍磨粒工具上均勻涂覆光敏屏蔽層，光敏屏蔽層的厚度為0.1～2mm；

2)將涂覆有光敏屏蔽層的一批電鍍磨粒工具分別安裝在第一轉(zhuǎn)盤的若干夾具上，此處為第一工位；

3)U型架帶動(dòng)第一轉(zhuǎn)盤靠近轉(zhuǎn)臺(tái)，轉(zhuǎn)臺(tái)上的夾持件夾緊第一轉(zhuǎn)盤上位置對(duì)應(yīng)的夾具上的電鍍磨粒工具；轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，夾持件帶著電鍍磨粒工具脫離夾具并轉(zhuǎn)到屏蔽取消設(shè)備，即到達(dá)第二工位，在第二工位的電鍍磨粒工具的軸向沿X軸方向布置，且電鍍磨粒工具的零點(diǎn)與擋板相對(duì)；而且，在夾持件帶著電鍍磨粒工具脫離夾具到達(dá)第二工位后，轉(zhuǎn)臺(tái)上的下一個(gè)夾持件經(jīng)轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)準(zhǔn)第一轉(zhuǎn)盤；且第一轉(zhuǎn)盤上的下一個(gè)夾具及其夾持的電鍍磨粒工具轉(zhuǎn)動(dòng)到與該下一個(gè)夾持件相應(yīng)的位置，以此持續(xù)地將電鍍磨粒工具從第一轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)移到夾持件；

4)通過位置調(diào)整機(jī)構(gòu)帶動(dòng)對(duì)刀機(jī)構(gòu)向電鍍磨粒工具行進(jìn)執(zhí)行對(duì)刀，確定電鍍磨粒工具零點(diǎn)位置；結(jié)合電鍍磨粒工具尺寸得到電鍍磨粒工具各區(qū)段的位置參數(shù)；對(duì)刀成功時(shí)，照射頭的位置應(yīng)比電鍍磨粒工具所有待電鍍區(qū)段更靠近轉(zhuǎn)臺(tái)；

5)結(jié)合電鍍磨粒工具第一待電鍍區(qū)段的位置參數(shù)，根據(jù)光敏屏蔽層為正光阻或負(fù)光阻，通過位置調(diào)整機(jī)構(gòu)將照射頭定位至電鍍磨粒工具第一待電鍍區(qū)段或除第一待電鍍區(qū)段之外的其他不需要電鍍區(qū)段，且照射頭與電鍍磨粒工具的距離為8～12mm；

6)通過摩擦傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)處于第二工位上的夾持件和電鍍磨粒工具轉(zhuǎn)動(dòng)，開啟照射頭，對(duì)電鍍磨粒工具第一待電鍍區(qū)段或其他不需要電鍍區(qū)段的光敏屏蔽層進(jìn)行照射；

7)U型架帶動(dòng)第二轉(zhuǎn)盤靠近轉(zhuǎn)臺(tái)，轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，將在第二工位的夾持件及其上的電鍍磨粒工具轉(zhuǎn)動(dòng)到對(duì)應(yīng)第二轉(zhuǎn)盤的位置，并將該電鍍磨粒工具裝夾在第二轉(zhuǎn)盤的夾具上；然后夾持件松開，U型架帶動(dòng)第二轉(zhuǎn)盤及電鍍磨粒工具遠(yuǎn)離夾持件，即到達(dá)第三工位；而且，在第二轉(zhuǎn)盤帶走電鍍磨粒工具后，第二轉(zhuǎn)盤上的下一個(gè)夾具轉(zhuǎn)動(dòng)到與轉(zhuǎn)臺(tái)上夾持件相應(yīng)的位置，以此持續(xù)地將電鍍磨粒工具從夾持件轉(zhuǎn)移到第二轉(zhuǎn)盤；

8)重復(fù)以上步驟3)～7)直至完成一批電鍍磨粒工具在屏蔽取消設(shè)備的加工，并被轉(zhuǎn)移到第二轉(zhuǎn)盤的夾具上；

9)將第二轉(zhuǎn)盤上的電鍍磨粒工具浸入顯影液，除去電鍍磨粒工具第一待電鍍區(qū)段的屏蔽層，暴露電鍍磨粒工具第一待電鍍區(qū)段；

10)將暴露第一待電鍍區(qū)段的電鍍磨粒工具按第一待電鍍區(qū)段的電鍍要求進(jìn)行電鍍；電鍍完成后，用剝離液去除電鍍磨粒工具上剩余的屏蔽層；

11)根據(jù)電鍍磨粒工具待電鍍區(qū)段的數(shù)量，重復(fù)上述步驟1)～10)，依次逐個(gè)暴露電鍍磨粒工具的各待電鍍區(qū)段并分別按照各區(qū)段的不同電鍍要求進(jìn)行電鍍，從而實(shí)現(xiàn)分段電鍍。