[發明專利]一種基于屏蔽層機械去除自動化生產線的電鍍磨粒工具分段電鍍方法有效
| 申請號： | 201611078442.3 | 申請日： | 2016-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN106435674B | 公開（公告）日： | 2018-08-10 |
| 發明（設計）人： | 姜峰;張麗彬;郭必成 | 申請（專利權）人： | 華僑大學 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02;C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人： | 張松亭;秦彥蘇 |
| 地址： | 362000*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 屏蔽 機械 去除 自動化 生產線 電鍍 工具 分段 方法 | ||
【權利要求書】：
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