[發明專利]一種帶金屬凸點的陶瓷載片及其制作方法有效
| 申請號： | 201611077989.1 | 申請日： | 2016-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN106783756B | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | 岳愛文;胡艷;李晶 | 申請（專利權）人： | 武漢光迅科技股份有限公司;武漢電信器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/15 | 分類號： | H01L23/15;H01L21/48;H01S3/02 |
| 代理公司： | 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 陶瓷 及其 制作方法 | ||
1.一種帶金屬凸點的陶瓷載片的制作方法，陶瓷片表面生長有介質膜，其特征在于，包括：
在所述介質膜上蒸發或者濺射導電金屬層；
在所述導電金屬層上涂敷第一光刻膠層，在所述第一光刻膠層中光刻出第一窗口；
在所述第一窗口內蒸發或者濺射引線-焊線金屬層，并去除所述第一光刻膠層；
在所述引線-焊線金屬層和導電金屬層上涂敷第二光刻膠層，在所述第二光刻膠層中位于所述引線-焊線金屬層之上光刻出第二窗口；
所述導電金屬層連接電鍍液的陰極，在電鍍液中陽極配合下，在所述第二窗口中電鍍金屬凸點；
去除所述第二光刻膠層，涂敷第三光刻膠層，其中，所述第三光刻膠層覆蓋所述導電金屬層、引線-焊線金屬層和金屬凸點；
在所述第三光刻膠層上光刻出用于腐蝕導電金屬層的圖形，以便于腐蝕后形成各陶瓷載片的導電金屬層；
在完成導電金屬層的腐蝕后，去除所述第三光刻膠層，并切割得到陶瓷載片。
2.根據權利要求1所述的陶瓷載片的制作方法，其特征在于，所述導電金屬層具體為鉻-金或者鈦-金。
3.根據權利要求2所述的陶瓷載片的制作方法，其特征在于，所述導電金屬層中的鉻厚度為500-800埃，金層的厚度為500-1000埃；或者鈦厚度為500-800埃，金層的厚度為500-1000埃。
4.根據權利要求2所述的陶瓷載片的制作方法，其特征在于，所述導電金屬層的腐蝕，具體包括：
分別采用溶鉻液和溶金液腐蝕掉導電金屬層中的各層金屬；或者，
分別采用溶鈦液和溶金液腐蝕掉導電金屬層中的各層金屬。
5.根據權利要求1所述的陶瓷載片的制作方法，其特征在于，所述引線-焊線金屬層為鈦-鉑-金。
6.根據權利要求1-5任一所述的陶瓷載片的制作方法，其特征在于，所述介質膜為氧化硅；氮化硅；或者，氧化硅和氮化硅的復合膜。
7.根據權利要求1-5任一所述的陶瓷載片的制作方法，其特征在于，所述第二光刻膠層的厚度為3～25um。
8.一種帶金屬凸點的陶瓷載片，其特征在于，通過權利要求1所述帶金屬凸點的陶瓷載片制造方法加工生產得到，所述陶瓷載片包括陶瓷片、介質膜、導電金屬層、引線-焊線金屬層和金屬凸點，
所述金屬凸點位于所述引線-焊線金屬層上，所述引線-焊線金屬層位于所述導電金屬層上，所述介質膜位于所述導電金屬層和陶瓷片之間；
其中，所述導電金屬層位于所述介質膜上的第一指定區域；
其中，所述引線-焊線金屬層位于所述導電金屬層上的第二指定區域。
9.根據權利要求8所述的陶瓷載片，其特征在于，所述導電金屬層具體為鉻-金或者鈦-金。
10.根據權利要求9所述的陶瓷載片，其特征在于，所述導電金屬層中的鉻厚度為500-800埃，金層的厚度為500-1000埃；或者鈦厚度為500-800埃，金層的厚度為500-1000埃。
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