[發明專利]軟硬結合板結構

在審

• 申請號: 201611077907.3
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN108076589A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 劉逸群;洪培豪;陳穎星;黃秋佩;蔡旻明;曾山一;李遠智
• 申請（專利權）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明涉及一種軟硬結合板結構包括柔性線路板、基材、補強層、圖案化線路層以及多個導通孔。柔性線路板包括至少一暴露區。基材設置于柔性線路板上并包括開口。開口暴露上述暴露區。補強層內埋于基材，且補強層的硬度實值上大于基材的硬度。圖案化線路層設置于基材上。導通孔經配置以電性連接圖案化線路層及柔性線路板。本發明可補強基材的結構強度以及提升基材的平整性，進而可增強基材與柔性線路板之間的結合度，提升軟硬結合板結構的可靠度。

技術領域

本發明涉及一種線路板結構，且特尤其涉及一種軟硬結合板結構。

背景技術

就介電層的軟硬性質不同，線路板包括硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(簡稱軟板)及軟硬結合板(簡稱軟硬板)。一般而言，軟硬結合板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的印刷線路板，其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。在電子產品的內部空間急遽壓縮的情況下，由于軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產品經常采用軟硬板作為其零件載具。

在制作方法上，軟硬結合板是先以具有線路的軟板為核心層，再通過機械撈型(routing)的方式于硬板上形成開槽，之后再將上下兩硬板與軟板壓合在一起，以使硬板的開槽暴露軟板的暴露區而形成軟硬結合板，此軟硬結合板通過暴露區而具備可撓曲的特性。

然而，在壓合過程中，硬板的基材(半固化膠材)容易因受壓而變形，導致部分膠材溢入硬板的開槽之中，因而覆蓋軟式電路板的暴露區，使軟板的可撓性明顯下降，還會影響后續制程的良率。并且，硬板的基材的結構強度不足，容易導致硬板的平整度不夠，使其無法與軟板緊密貼合，進而導致軟硬結合板的可靠度下降。

發明內容

本發明提供一種軟硬復合板結構，其可提升基材的平整度以及軟硬結合板結構的可靠度。

本發明的軟硬結合板結構，包括第一柔性線路板、第一基材、第一補強層、第一圖案化線路層以及多個導通孔。第一柔性線路板包括至少一第一暴露區。第一基材設置于第一柔性線路板上，并包括第一開口。第一開口暴露第一暴露區。第一補強層內埋于第一基材，且第一補強層的硬度實值上大于第一基材的硬度。第一圖案化線路層設置于第一基材上。導通孔經配置以電性連接第一圖案化線路層及第一柔性線路板。

在本發明的一實施例中，上述的第一柔性線路板包括至少一第一柔性基材以及多個第一圖案化金屬層，第一圖案化金屬層設置于第一柔性基材上。

在本發明的一實施例中，上述的第一柔性線路板還包括第一保護層，覆蓋第一柔性基板以及圖案化金屬層。

在本發明的一實施例中，上述的第一柔性線路板為多層柔性線路板。

在本發明的一實施例中，上述的補強層包括不銹鋼補強層或陶瓷補強層。

在本發明的一實施例中，上述的第一基材包括玻璃纖維基材以及絕緣預浸(prepreg)基材。

在本發明的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括感光防焊層，設置于第一圖案化線路層以及第一基材上，且感光防焊層暴露第一開口。

在本發明的一實施例中，上述的各導通孔貫穿第一柔性線路板以及第一基材。

在本發明的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括第二柔性線路板，其包括對應于第一暴露區的第二暴露區，第一柔性線路板及第二柔性線路板分別設置于第一基材的相對兩表面，且第二柔性線路板，第一開口暴露第二暴露區。

在本發明的一實施例中，上述的各導通孔貫穿第一柔性線路板、第二柔性線路板以及第一基材。

在本發明的一實施例中，上述的軟硬結合板結構還包括多個感光防焊層，分別覆蓋第一柔性線路板以及第二柔性線路板的外表面。

在本發明的一實施例中，上述的第二柔性線路板為多層柔性線路板。