[發明專利]一種銀杏組培苗移栽基質在審
| 申請號: | 201611077388.0 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN108605799A | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 劉發龍 | 申請(專利權)人: | 丹陽市大豐收苗木專業合作社 |
| 主分類號: | A01G24/12 | 分類號: | A01G24/12;A01G24/10;A01G24/23;A01G24/20;A01G24/25 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組培苗 移栽基質 銀杏 高嶺土 有機質含量 天然產物 草木灰 谷殼粉 孔隙度 泥炭土 質量份 黑糖 落果 硼砂 香樟 竹皮 成活率 均衡 | ||
本發明涉及一種銀杏組培苗移栽基質,主要由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土40?50份、硼砂10?20份、DDGS10?20份、竹皮渣5?10份、黑糖渣3?7份、谷殼粉10?20份、草木灰5?10份、香樟落果5?10份、泥炭土20?30份。本發明的移栽基質特別適合銀杏組培苗,能夠顯著提高銀杏組培苗的成活率,其含水量在25?40%、孔隙度為55?90%、有機質含量大于30%,養分均衡且均為天然產物。
技術領域
本發明涉及銀杏栽培技術領域,尤其涉及一種銀杏組培苗移栽基質。
背景技術
銀杏(Ginkgo biloba L.),為銀杏科、銀杏屬落葉喬木。銀杏出現在幾億年前,是第四紀冰川運動后遺留下來的裸子植物中最古老的孑遺植物,現存活在世的銀杏稀少而分散,上百歲的老樹已不多見,和它同綱的所有其他植物皆已滅絕,所以銀杏又有活化石的美稱。變種及品種有:黃葉銀杏、塔狀銀杏、裂銀杏、垂枝銀杏、斑葉銀杏等26種。
銀杏樹的果實俗稱白果,因此銀杏又名白果樹。銀杏樹生長較慢,壽命極長,自然條件下從栽種到結銀杏果要二十多年,四十年后才能大量結果,因此又有人把它稱作“公孫樹”,有“公種而孫得食”的含義,是樹中的老壽星,具有觀賞,經濟,藥用價值。
現有的銀杏組培技術已經十分完善,但是組培苗的煉苗方法還有待研究,其中組培苗的移栽基質也是重要的一步。
發明內容
為了解決上述技術問題,提供一種能夠提高銀杏苗移栽成活率的移栽基質,本發明提供以下技術方案:
一種銀杏組培苗移栽基質,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土40-50份、硼砂10-20份、DDGS10-20份、竹皮渣5-10份、黑糖渣3-7份、谷殼粉10-20份、草木灰5-10份、香樟落果5-10份、泥炭土20-30份。
進一步的,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土45份、硼砂15份、DDGS15份、竹皮渣7份、黑糖渣5份、谷殼粉15份、草木灰8份、香樟落果7份、泥炭土25份。
進一步的,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土40份、硼砂10份、DDGS10份、竹皮渣5份、黑糖渣3份、谷殼粉10份、草木灰5份、香樟落果5份、泥炭土20份。
進一步的,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土50份、硼砂20份、DDGS20份、竹皮渣10份、黑糖渣7份、谷殼粉20份、草木灰10份、香樟落果10份、泥炭土30份。
本發明的有益效果在于:加入黑糖渣和香樟落果能夠顯著提高銀杏組培苗的移栽成活率,且各組分的配合能夠起到協同增效的作用。
具體實施方式
實施例1、
一種銀杏組培苗移栽基質,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土45份、硼砂15份、DDGS15份、竹皮渣7份、黑糖渣5份、谷殼粉15份、草木灰8份、香樟落果7份、泥炭土25份。
實施例2、
一種銀杏組培苗移栽基質,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土40份、硼砂10份、DDGS10份、竹皮渣5份、黑糖渣3份、谷殼粉10份、草木灰5份、香樟落果5份、泥炭土20份。
實施例3、
一種銀杏組培苗移栽基質,由以質量份數計的以下成分組成:高嶺土50份、硼砂20份、DDGS20份、竹皮渣10份、黑糖渣7份、谷殼粉20份、草木灰10份、香樟落果10份、泥炭土30份。
以上述依據本發明理想實施例為啟示,通過上述的說明內容,相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內,進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容,必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于丹陽市大豐收苗木專業合作社,未經丹陽市大豐收苗木專業合作社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611077388.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





