[發(fā)明專利]一種雙T形天線罩

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611077376.8
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN107039763A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉磊;林開;劉開宇;季宏
• 申請（專利權(quán)）人: 中國鐵塔股份有限公司長春市分公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務(wù)所(普通合伙)22210
• 代理人: 于曉慶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙T形天線罩。

背景技術(shù)

隨著無線通訊技術(shù)的發(fā)展，無線局域網(wǎng)應(yīng)用較為廣泛，為了以低成本、無線化方式將各個無線局域網(wǎng)串聯(lián)起來，就需加強骨干網(wǎng)絡(luò)基站的建設(shè)，通常以長距離及點對點的方式進構(gòu)建，因此需要高增益天線。通常情況下，天線都會設(shè)有天線罩，天線罩可以保護天線不受風雨、冰雪、沙塵等的危害，使天線工作性能穩(wěn)定、可靠，同時還可以減輕天線的磨損和老化，延長壽命。但是天線罩是天線前面的遮擋物，對天線輻射波會產(chǎn)生吸收和反射，從而改變天線的自由空間能量分布。

目前，現(xiàn)有的天線罩對信號的衰減較大、介電常數(shù)高，其輻射指標難以滿足要求。尤其在保護天線免受外部環(huán)境影響的條件下大多不具備增強天線增益的功能。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有天線罩在保護天線免受外部環(huán)境影響的條件下大多不具備增強天線增益功能的的問題，本發(fā)明提供一種雙T形天線罩。

本發(fā)明為解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的一種雙T形天線罩，包括介質(zhì)基板，還包括在介質(zhì)基板上陣列排布的多個增益單元；

所述增益單元包括第一T形結(jié)構(gòu)、第二T形結(jié)構(gòu)和十字形結(jié)構(gòu)，所述第一T形結(jié)構(gòu)的短邊與第二T形結(jié)構(gòu)的短邊相互平行，同時，第一T形結(jié)構(gòu)的長邊與第二T形結(jié)構(gòu)的長邊也相互平行，所述十字形結(jié)構(gòu)設(shè)置在第一T形結(jié)構(gòu)與第二T形結(jié)構(gòu)之間，并且十字形結(jié)構(gòu)的一橫邊兩端分別與第一T形結(jié)構(gòu)的長邊端部、第二T形結(jié)構(gòu)的長邊端部一一對應(yīng)相連，所述十字形結(jié)構(gòu)的另一橫邊兩端分別與第一T形結(jié)構(gòu)的短邊和長邊交接處、第二T形結(jié)構(gòu)的短邊和長邊交接處一一對應(yīng)相連。

進一步的，所述第一T形結(jié)構(gòu)、第二T形結(jié)構(gòu)和十字形結(jié)構(gòu)的線寬均相同。

進一步的，所述介質(zhì)基板采用方形結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述介質(zhì)基板采用高密度聚乙烯材料制成。

進一步的，所述介質(zhì)基板的厚度h1與增益單元的厚度h2之間的關(guān)系滿足：h1:h2＝400:3。

進一步的，所述增益單元通過電刻方式附著在介質(zhì)基板上。

進一步的，所述增益單元采用金屬絲制成。

本發(fā)明的有益效果是：

1、通過實驗數(shù)據(jù)對比可知，采用本發(fā)明的雙T形天線罩時天線的增益與未增加雙T形天線罩時天線的增益相比，提高了37％的增益特性。

2、本發(fā)明的雙T形天線罩信號衰減小、介電常數(shù)低。

3、本發(fā)明可以通過調(diào)節(jié)增益單元的形狀和尺寸大小來改變相對介電常數(shù)、折射率和阻抗，從而提高天線罩對天線增益的影響。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一種雙T形天線罩的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示的一種雙T形天線罩的主視圖。

圖3為增益單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為增加雙T形天線罩和未增加雙T形天線罩時天線在各頻率點的增益對比示意圖。

圖中：1、介質(zhì)基板，2、增益單元，21、第一T形結(jié)構(gòu)，22、第二T形結(jié)構(gòu)，23、十字形結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明的一種雙T形天線罩，罩于天線上，主要用于提高天線的增益特性，主要包括介質(zhì)基板1和多個增益單元2。

介質(zhì)基板1采用方形結(jié)構(gòu)，并且具有一定的厚度，其厚度設(shè)為h1。介質(zhì)基板1采用高密度聚乙烯等材料制成。

多個增益單元2在介質(zhì)基板1上陣列排布。每個增益單元2的厚度均為h2，介質(zhì)基板1的厚度與增益單元2的厚度之間的關(guān)系滿足：h1:h2＝400:3。增益單元2通過電刻等方式附著在介質(zhì)基板1上。增益單元2采用導電材料制成，具體可以采用金屬絲等材料制成。

如圖3所示，每個增益單元2均包括第一T形結(jié)構(gòu)21、第二T形結(jié)構(gòu)22和十字形結(jié)構(gòu)23，第一T形結(jié)構(gòu)21的短邊與第二T形結(jié)構(gòu)22的短邊相互平行，同時，第一T形結(jié)構(gòu)21的長邊與第二T形結(jié)構(gòu)22的長邊也相互平行，十字形結(jié)構(gòu)23設(shè)置在第一T形結(jié)構(gòu)21與第二T形結(jié)構(gòu)22之間，并且十字形結(jié)構(gòu)23的一橫邊兩端分別與第一T形結(jié)構(gòu)21的長邊端部以及第二T形結(jié)構(gòu)22的長邊端部一一對應(yīng)相連，十字形結(jié)構(gòu)23的另一橫邊兩端分別與第一T形結(jié)構(gòu)21的短邊與長邊交接處以及第二T形結(jié)構(gòu)22的短邊與長邊交接處一一對應(yīng)相連。

第一T形結(jié)構(gòu)21、第二T形結(jié)構(gòu)22和十字形結(jié)構(gòu)23的線寬均相同。