[發(fā)明專利]用于安裝高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置、高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及電源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611076514.0
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN108123617B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝毅聰;張偉強;劉寶玉
• 申請（專利權(quán)）人: 臺達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H05K5/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 李小波;黃健

本發(fā)明提供一種用于安裝高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置、高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及電源。其中，用于高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置包括：由絕緣材料制成的第一殼體以及由金屬材料制成的第二殼體；第一殼體和第二殼體沿相同方向分別在兩端各開有兩個開口；第一殼體和第二殼體固定在一起且至少有部分表面接觸；第一殼體內(nèi)形成的第一空腔用于安裝高壓電路，并且連接高壓電路的高壓端子穿過第一殼體上述其中一個開口；第二殼體內(nèi)形成的第二空腔用于安裝低壓電路，并且連接低壓電路的低壓端子穿過第二殼體上述其中一個開口；且第一空腔和第二空腔平行。本發(fā)明提供的用于安裝高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置、高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及電源，通過風(fēng)冷的方式進(jìn)行冷卻。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于安裝高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置、高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及電源，屬于電力設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在電力設(shè)備中，經(jīng)常會用到電力電子變換裝置以將電力從交流轉(zhuǎn)換為直流，或者從直流轉(zhuǎn)換為直流，又或者將直流轉(zhuǎn)換為交流，再或者將同頻率交流轉(zhuǎn)換為交流，又或者將變頻率交流轉(zhuǎn)換為交流。例如，在電力系統(tǒng)中的分支輸電線路上(2.4kV～69kV中壓范圍內(nèi))會使用上述電力電子變換裝置實現(xiàn)電力的輸出。

現(xiàn)有的中壓分支輸電線路上一般級聯(lián)有多個高頻隔離變換的高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，包括：高低壓轉(zhuǎn)換電路以及用于安裝上述高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置。其中，該裝置包括密閉的殼體，高低壓轉(zhuǎn)換電路的低壓電路和高壓電路分別安裝在的殼體的前后兩端并用絕緣隔板隔開，絕緣層覆蓋在高壓電路一端的殼體內(nèi)壁上，用于級聯(lián)高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的端子從左側(cè)壁和右側(cè)壁引出。

但是，現(xiàn)有的這種高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)額外設(shè)置水冷卻設(shè)備為高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)降溫。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種用于安裝高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置、高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及電源，以解決現(xiàn)有技術(shù)中需要額外設(shè)置水冷卻設(shè)備為高低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)降溫的問題。

為了解決上述問題，提供以下技術(shù)方案：

根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，提供一種用于安裝高低壓轉(zhuǎn)換電路的裝置，包括：由絕緣材料制成的第一殼體以及由金屬材料制成的第二殼體；所述第一殼體沿第一方向在兩端分別開設(shè)有第一開口和第二開口，所述第二殼體沿所述第一方向在兩端分別開設(shè)有第三開口和第四開口；所述第一殼體和第二殼體固定，且所述第一殼體和第二殼體至少有部分表面接觸；所述第一殼體內(nèi)形成有用于安裝高壓電路的第一空腔，所述第二殼體內(nèi)形成有用于安裝低壓電路的第二空腔，所述第一空腔和所述第二空腔平行；所述第二開口用于穿設(shè)與高壓電路電連接的高壓端子；所述第四開口用于穿設(shè)與低壓電路電連接的低壓端子。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一殼體設(shè)置在所述第二殼體內(nèi)部，且所述第二殼體和所述第一殼體之間形成所述第二空腔。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一殼體的三個外表面均與所述第二殼體的內(nèi)表面接觸。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一殼體的內(nèi)表面設(shè)置有第一金屬屏蔽層。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一金屬屏蔽層與所述高壓電路的浮地電位點電連接。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一殼體的外表面設(shè)置有第二金屬屏蔽層。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二金屬屏蔽層與所述第二殼體的接地端電連接。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣材料為固體絕緣材料，且所述固體絕緣材料的介電強度大于2.6Kv/mm。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述固體絕緣材料為環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、硅膠或聚氨酯。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一開口和第三開口在所述第一方向上齊平設(shè)置。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一開口和第三開口在所述第一方向上間隔設(shè)置。

上述裝置的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二開口和第四開口在所述第一方向上齊平設(shè)置。