[發明專利]一種印制電路板的制作方法、印制電路板及移動終端

在審

• 申請號: 201611075736.0
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN106714467A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 孟建華
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司11319
• 代理人: 趙娟

技術領域

本發明實施例涉及電子技術領域，尤其涉及一種印制電路板的制作方法、印制電路板及移動終端。

背景技術

隨著技術的進步，手機、平板電腦等移動終端越來越成為了人們工作、生活中不可或缺的一部分。以手機為例，目前，手機的功能越來越豐富，人們可以在手機上完成閱讀、搜索、購買和支付等一系列活動。

手機功能都是通過電子部件來實現的，手機內裝配的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板通過表面及內部的互連線路實現各個電子部件之間的電氣連接，是所有電子部件的載體，也是手機功能實現的載體。因此，保證手機PCB板線路完好是手機設計和制造中的當務之重。

但是，用戶使用手機的過程中，手機內的PCB板在機身內也會不斷受到各種外力的沖擊，例如，用戶在使用手機時不斷的點擊手機屏幕所造成的對內部PCB板的壓力，從而使得手機內的PCB板在強度薄弱或是應力集中的位置極易發生板內線路斷裂的情況，進而導致手機功能無法實現。

發明內容

本發明實施例提供一種印制電路板的制作方法、印制電路板及移動終端，以解決印制電路板在不斷受到外力沖擊，在強度薄弱或是應力集中的位置容易發生板內線路斷裂的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種印制電路板的制作方法，包括：

在印制電路基板的預設區域制作一焊盤；

將預先制作的特定形狀的金屬片貼裝在所述焊盤上，形成印制電路板；

其中，所述特定形狀的金屬片通過如下方式制作：

針對所述預設區域，生成覆蓋所述預設區域的四邊形區域；

確定所述四邊形區域的對角線長度；

根據所述對角線長度，計算目標對角線長度；

采用所述目標對角線長度，制作覆蓋所述預設區域的金屬片。

第二方面，本發明實施例還提供了一種印制電路板，包括：

印制電路板基板；

在所述印制電路板基板的預設區域制作的一焊盤；

所述焊盤上貼裝有特定形狀的金屬片；

其中，所述特定形狀的金屬片通過如下方式制作：

針對所述預設區域，生成覆蓋所述預設區域的四邊形區域；

確定所述四邊形區域的對角線長度；

根據所述對角線長度，計算目標對角線長度；

采用所述目標對角線長度，制作覆蓋所述預設區域的金屬片。

第三方面，本發明實施例還提供了一種移動終端，包括上述第一方面或第二方面中所涉及的印制電路板。

這樣，在本發明實施例中，通過在印制電路基板的預設區域制作一焊盤，然后將預先制作的特定形狀的金屬片貼裝在所述焊盤上，形成印制電路板，其中，所述特定形狀的金屬片可以通過如下方式制作：針對所述預設區域，生成覆蓋所述預設區域的四邊形區域，然后在確定出所述四邊形區域的對角線長度后，根據所述對角線長度，計算出目標對角線長度，并采用所述目標對角線長度，制作覆蓋所述預設區域的金屬片，由于預設區域通常為強度薄弱或應力集中的區域，因此，在對預設區域貼裝金屬片后，能夠增強該區域的抗外力能力，達到降低該區域的線路斷裂的風險的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1A-1B是本發明第一實施例的一種印制電路板的制作方法的流程圖；

圖2是本發明第二實施例的一種印制電路板的制作方法的流程圖；

圖3是本發明的一種印制電路板的預設區域的示意圖；

圖4是本發明第三實施例的印制電路板的剖面圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

第一實施例

參照圖1A，示出了本發明第一實施例的一種印制電路板的制作方法的流程圖之一，具體可以包括如下步驟：

步驟101，在印制電路基板的預設區域制作一焊盤；

印制電路板(PCB板)是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，幾乎所有的電子設備中均包括有印制電路板。