[發(fā)明專利]一種具有實(shí)時(shí)測(cè)溫功能的熱處理爐

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611074554.1
• 申請(qǐng)日: 2016-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106636611B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許梨花
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順智環(huán)保科技有限公司
• 主分類號(hào): C21D11/00
• 分類號(hào): C21D11/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種具有實(shí)時(shí)測(cè)溫功能的熱處理爐，包括爐體，所述爐體的一側(cè)開(kāi)設(shè)有通槽，且爐體對(duì)應(yīng)通槽的一側(cè)固定連接有測(cè)溫箱，所述通槽內(nèi)插接有導(dǎo)溫桿，所述導(dǎo)溫桿的一端插入爐體內(nèi)并與測(cè)溫球固定連接，且所述導(dǎo)溫桿的另一側(cè)穿出爐體并插入測(cè)溫箱中，所述導(dǎo)溫桿插入測(cè)溫箱中的一端固定連接有測(cè)溫塊。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置爐體、通槽、測(cè)溫箱、導(dǎo)溫桿、測(cè)溫球、測(cè)溫塊、溫度傳感器和監(jiān)控管理平臺(tái)的配合進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)溫，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)溫桿、測(cè)溫塊和測(cè)溫球的配合，將爐體內(nèi)的溫度傳遞到測(cè)溫箱內(nèi)的測(cè)溫塊上，通過(guò)溫度傳感器進(jìn)行檢測(cè)，并將檢測(cè)到的溫度結(jié)果傳遞到監(jiān)控管理平臺(tái)上，達(dá)到了實(shí)時(shí)檢測(cè)爐內(nèi)溫度的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱處理爐技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有實(shí)時(shí)測(cè)溫功能的熱處理爐。

背景技術(shù)

熱處理爐是對(duì)金屬工件進(jìn)行各種金屬熱處理的工業(yè)爐的統(tǒng)稱，熱處理爐可以采用各種加熱爐的爐型，溫度一般比加熱爐低，但是熱處理爐對(duì)爐內(nèi)溫度的控制要求非常高。

熱處理爐目前使用的測(cè)溫方法是傳統(tǒng)的接觸式熱電偶。但現(xiàn)在的熱處理爐不能實(shí)時(shí)對(duì)爐內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè),難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)溫功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種具有實(shí)時(shí)測(cè)溫功能的熱處理爐，具備實(shí)時(shí)測(cè)溫的優(yōu)點(diǎn)，解決了背景技術(shù)中提到不能實(shí)時(shí)對(duì)爐內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè),難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)溫功能的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種具有實(shí)時(shí)測(cè)溫功能的熱處理爐，包括爐體，所述爐體的一側(cè)開(kāi)設(shè)有通槽，且爐體對(duì)應(yīng)通槽的一側(cè)固定連接有測(cè)溫箱，所述通槽內(nèi)插接有導(dǎo)溫桿，所述導(dǎo)溫桿的一端插入爐體內(nèi)并與測(cè)溫球固定連接，且所述導(dǎo)溫桿的另一側(cè)穿出爐體并插入測(cè)溫箱中，所述導(dǎo)溫桿插入測(cè)溫箱中的一端固定連接有測(cè)溫塊，所述測(cè)溫箱一側(cè)的內(nèi)壁上鑲嵌有溫度傳感器，且測(cè)溫箱的外部遠(yuǎn)離爐體的一側(cè)固定連接有監(jiān)控管理平臺(tái)，所述監(jiān)控管理平臺(tái)遠(yuǎn)離測(cè)溫箱的一側(cè)鑲嵌有觸控輸入屏，所述觸控輸入屏的上方從上往下依次鑲嵌有綠色信號(hào)燈、黃色信號(hào)燈、和紅色信號(hào)燈。

所述溫度傳感器的輸出端與A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸入端連接，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸出端與數(shù)據(jù)傳輸模塊的輸入端連接，所述數(shù)據(jù)傳輸模塊的輸出端與處理器的輸入端連接，所述處理器的輸出端與數(shù)據(jù)對(duì)比模塊的輸入端連接，所述數(shù)據(jù)對(duì)比模塊的輸出端分別與反饋模塊一、反饋模塊二和反饋模塊三的輸入端連接，所述反饋模塊一、反饋模塊二和反饋模塊三的輸出端均與處理器的輸入端連接，所述處理器與監(jiān)控管理平臺(tái)雙向電連接。

優(yōu)選的，所述測(cè)溫箱的內(nèi)壁上鋪墊有保溫層。

優(yōu)選的，所述測(cè)溫球的表面開(kāi)設(shè)有圓形的通孔，且通孔貫穿至測(cè)溫球的球心處。

優(yōu)選的，所述通槽從內(nèi)壁上設(shè)置有隔溫墊。

優(yōu)選的，所述紅色信號(hào)燈、綠色信號(hào)燈和黃色信號(hào)燈均為L(zhǎng)ED信號(hào)燈。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：

1、本發(fā)明通過(guò)設(shè)置爐體、通槽、測(cè)溫箱、導(dǎo)溫桿、測(cè)溫球、測(cè)溫塊、溫度傳感器和監(jiān)控管理平臺(tái)的配合進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)溫，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)溫桿、測(cè)溫塊和測(cè)溫球的配合，將爐體內(nèi)的溫度傳遞到測(cè)溫箱內(nèi)的測(cè)溫塊上，通過(guò)溫度傳感器進(jìn)行檢測(cè)，并將檢測(cè)到的溫度結(jié)果傳遞到監(jiān)控管理平臺(tái)上，達(dá)到了實(shí)時(shí)檢測(cè)爐內(nèi)溫度的效果。

2、本發(fā)明通過(guò)設(shè)置溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊、處理器、數(shù)據(jù)對(duì)比模塊、反饋模塊一、反饋模塊二和監(jiān)控管理平臺(tái)的配合，溫度傳感器將檢測(cè)到的測(cè)溫塊的溫度通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊將信號(hào)傳輸?shù)教幚砥髦校幚砥鲗?shù)據(jù)與數(shù)據(jù)對(duì)比模塊進(jìn)行對(duì)比通過(guò)對(duì)比得到的結(jié)果通過(guò)反饋模塊一或是反饋模塊二反饋給處理器，從而使監(jiān)控管理平臺(tái)上的紅色信號(hào)燈或是綠色信號(hào)燈亮起。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明測(cè)溫球的剖視圖；

圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)原理框圖。