[發明專利]用于晶圓級封裝的電鍍錫銀合金溶液有效
| 申請號： | 201611074410.6 | 申請日： | 2016-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN106757212B | 公開（公告）日： | 2018-02-02 |
| 發明（設計）人： | 姚玉 | 申請（專利權）人： | 昆山成功環保科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/60 | 分類號： | C25D3/60;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215334 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 晶圓級 封裝 鍍錫 合金 溶液 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于晶圓級封裝的電鍍錫銀合金溶液，其特征在于，包括以下濃度的組份：
甲基磺酸50-450g/L
錫離子20-60g/L
銀離子0.1-1.0g/L
銀離子螯合劑10-50g/L
有機添加劑0.52-5.08 g/L；
有機添加劑為烷基酚聚氧乙烯基醚和芐叉丙酮，且所述烷基酚聚氧乙烯基醚0.5-5g/L和芐叉丙酮20-80mg/L。
2.根據權利要求1所述的用于晶圓級封裝的電鍍錫銀合金溶液，其特征在于，所述甲基磺酸優先的濃度為80-300g/L。
3.根據權利要求1所述的用于晶圓級封裝的電鍍錫銀合金溶液，其特征在于，所述錫離子優先的濃度為35-55g/L，且錫離子由甲基磺酸錫提供。
4.根據權利要求1所述的用于晶圓級封裝的電鍍錫銀合金溶液，其特征在于，所述銀離子優先的濃度為0.2-0.7g/L，銀離子由甲基磺酸銀、乙酸銀或氧化銀中的一種或多種提供。
5.根據權利要求1所述的用于晶圓級封裝的電鍍錫銀合金溶液，其特征在于，所述銀離子螯合劑為羥基乙叉二膦酸、氨基三亞甲基膦酸中的一種或者兩種。
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