[發明專利]攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質檢測方法有效
| 申請號： | 201611071405.X | 申請日： | 2016-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN106770912B | 公開（公告）日： | 2020-02-25 |
| 發明（設計）人： | 徐馮光;黃師平;劉永發 | 申請（專利權）人： | 蕪湖賦興光電有限公司 |
| 主分類號： | G01N31/16 | 分類號： | G01N31/16 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定華 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 攝像頭 模組 電路板 鍍銅 品質 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質檢測方法，其特征在于：包括有以下步驟：
步驟一：將沉鍍銅之后的撓性電路板收回，之后烘干；
步驟二：將步驟一烘干過的撓性電路板切割成2*2cm；
步驟三：將2*2cm的撓性電路板放入250ml透明玻璃杯中，加入25ml緩沖液蓋過撓性電路板；
步驟四：將步驟三的透明玻璃杯中加入2-3滴的雙氧水；
步驟五：攪拌使所有的沉鍍銅全部溶解；
步驟六：全部溶解后加入60-70ml的乙醇；
步驟七：加入4-5滴PAN指示劑；
步驟八：采用0.1mol/L的EDTA標準液進行滴定，滴定成草綠色為終點，計量EDTA的用量，單位ml；
步驟九：沉鍍銅品質指數為EDTA用量的數值。
2.如權利要求1所述攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質檢測方法，其特征在于：所述步驟三緩沖液pH為10。
3.如權利要求1所述攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質檢測方法，其特征在于：所述沉鍍銅品質指數標準為2.0-4.0。
4.如權利要求1所述攝像頭模組撓性電路板沉鍍銅品質檢測方法，其特征在于：所述步驟四雙氧水為35%的雙氧水。
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