[發(fā)明專利]鍵合損傷的檢測系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611070087.5
• 申請日: 2016-11-28
• 公開（公告）號: CN108122796B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐明龍;朱國平;周建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫華潤華晶微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請?zhí)峁┮环N鍵合損傷的檢測系統(tǒng)。本申請中，鍵合損傷的檢測系統(tǒng)，包括：相互連接的探針臺與測試設(shè)備；其中，探針臺包括探針以及金屬臺盤，其中探針臺的探針與待測芯片的正面電極接觸，探針臺的金屬臺盤與待測芯片的反面電極電性連接，探針、金屬臺盤均與測試設(shè)備電性連接；待測芯片為未切筋的鍵合產(chǎn)品。在測試時，測試設(shè)備設(shè)有預(yù)設(shè)參數(shù)，用于通過探針臺檢測待測芯片的損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)，并將所述損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)與預(yù)設(shè)參數(shù)比較來判斷是否存在鍵合損傷。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請可以縮短損傷檢測時長、降低損傷識別的難度、避免損傷識別的安全風(fēng)險以及提高異常檢出率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種鍵合損傷的檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件后道封裝領(lǐng)域，引線鍵合產(chǎn)品在鍵合生產(chǎn)過程中需要進行鍵合損傷監(jiān)控。目前行業(yè)內(nèi)普遍采取的方式為使用化學(xué)試劑腐蝕的方法，去除鍵合后的PAD(焊盤)頂層金屬，顯微鏡下肉眼觀察焊點下方有無損傷?；瘜W(xué)試劑腐蝕法主要有兩種處理方式：一種是強酸加催化劑與待檢樣品進行化學(xué)反應(yīng)；另一種是堿溶液加熱與待檢樣品進行化學(xué)反應(yīng)。

然而，上述檢測損傷的方式存在耗時較長、人眼難以識別輕微損傷、腐蝕操作存在安全風(fēng)險、異常檢出率低等弊端。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請實施例提供一種鍵合損傷的檢測系統(tǒng)，解決上述提及的至少一個技術(shù)問題。

本申請部分實施例提供了一種鍵合損傷的檢測系統(tǒng)，包括：相互連接的探針臺與測試設(shè)備；其中，

所述探針臺包括探針以及金屬臺盤，其中所述探針與待測芯片的正面電極接觸，所述金屬臺盤與所述待測芯片的反面電極電性連接，所述探針、所述金屬臺盤均與所述測試設(shè)備電性連接；所述待測芯片為未切筋的鍵合產(chǎn)品；

所述測試設(shè)備設(shè)有預(yù)設(shè)參數(shù)，用于通過所述探針臺檢測所述待測芯片的損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)，并將所述損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)與所述預(yù)設(shè)參數(shù)比較來判斷是否存在鍵合損傷。

本申請實施例所達到的主要技術(shù)效果是：由于損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)測試時間短，可以縮短損傷檢測時長；借助鍵合損傷的檢測系統(tǒng)檢測損傷，避免人工肉眼識別損傷，可以降低損傷識別的難度；檢測損傷過程中不涉及腐蝕性化學(xué)藥品，可以避免損傷識別的安全風(fēng)險；即使損傷輕微，也可以通過測試損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)反映出來，進而可以提高異常檢出率。綜上所述，本申請可以縮短損傷檢測時長、降低損傷識別的難度、避免損傷識別的安全風(fēng)險以及提高異常檢出率。

在本申請的一個實施例中，所述待測芯片設(shè)置于框架上；所述金屬臺盤與所述框架的底板電極接觸；所述底板電極與所述待測芯片的反面電極電性連接。

在本申請的一個實施例中，在將承載所述待測芯片的所述框架置于所述金屬臺盤之前，去除所述待測芯片的鍵合絲。

在本申請的一個實施例中，在去除所述待測芯片的鍵合絲時，先使用鑷子將所述鍵合絲從鍵合管腳處挑斷，接著夾緊所述鍵合絲并扭動，以使所述鍵合絲在所述待測芯片的鍵合點頸部斷開；其中，所述頸部為所述鍵合點與所述鍵合絲的結(jié)合部。這樣，可以避免拉傷芯片，影響測試準確性。

在本申請的一個實施例中，所述損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)包括擊穿參數(shù)、漏電參數(shù)中的至少一項。通過測試擊穿參數(shù)、漏電參數(shù)可以檢測待測芯片是否存在損傷。

在本申請的一個實施例中，所述預(yù)設(shè)參數(shù)為預(yù)設(shè)閾值；當所述損傷關(guān)聯(lián)參數(shù)大于所述預(yù)設(shè)閾值時，所述測試設(shè)備判定所述待測芯片存在鍵合損傷。

在本申請的一個實施例中，在測試時，所述鍵合損傷的檢測系統(tǒng)處于無光照的測試環(huán)境。這樣，可以保證測試準確性。

在本申請的一個實施例中，所述測試設(shè)備判定所述待測芯片存在鍵合損傷時，輸出反饋信息至所述待測芯片的生產(chǎn)線控制器；所述控制器接收到所述反饋信息時控制所述生產(chǎn)線停機。這樣，可以在檢測到損傷時及時調(diào)整生產(chǎn)線，并追溯不良品，避免造成更大損失。