[發(fā)明專利]攝像頭芯片清理檢測裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611070052.1 | 申請日: | 2016-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN106653637A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 猶倫;萬文安;劉永發(fā) | 申請(專利權)人: | 蕪湖賦興光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司32243 | 代理人: | 胡定華 |
| 地址: | 241009 安徽省蕪湖市蕪*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像頭 芯片 清理 檢測 裝置 | ||
1.一種攝像頭芯片清理檢測裝置,包括放置臺(1),所述放置臺(1)上設置有位置固定裝置(2),其特征在于:所述放置臺(1)上方設置有檢測板(3),所述檢測板(3)上設置有檢測頭(4),通過檢測頭(4)對芯片元件位置進行檢測,所述放置臺(1)上一側(cè)設置有清理裝置(5),所述清理裝置(5)上設置有吸塵裝置(6),所述清理裝置(5)一端設置有位移裝置(7),通過位移裝置(7)將清理裝置(5)移動至放置臺(1)上方。
2.如權利要求1所述的攝像頭芯片清理檢測裝置,其特征在于:所述清理裝置(5)上設置有卡置裝置(8),通過卡置裝置(8)對放置臺(1)上的芯片位置進行卡置,進而固定清理裝置(5)的位置。
3.如權利要求1所述的攝像頭芯片清理檢測裝置,其特征在于:所述放置臺(1)上還設置有熱風發(fā)生裝置(9),所述熱風發(fā)生裝置(9)下端設置有轉(zhuǎn)向裝置(10)。
4.如權利要求1所述的攝像頭芯片清理檢測裝置,其特征在于:所述檢測板(3)上設置有自動調(diào)整裝置(11),通過自動調(diào)整裝置(11)對芯片元件位置進行調(diào)整。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





