[發明專利]一種探錫面機構有效
| 申請號： | 201611069575.4 | 申請日： | 2016-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN106363270B | 公開（公告）日： | 2019-05-24 |
| 發明（設計）人： | 蔡旌章 | 申請（專利權）人： | 廣西岑科電子工業有限公司 |
| 主分類號： | G01F23/00 | 分類號： | G01F23/00 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彥孚;何承鑫 |
| 地址： | 530499 廣西壯族自*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 探錫面 機構 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣西岑科電子工業有限公司，未經廣西岑科電子工業有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611069575.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于微帶電路釬焊的工裝及方法
- 下一篇：刮錫機構
