[發明專利]用于制造相機模塊的設備在審
| 申請號: | 201611067706.5 | 申請日: | 2016-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN107154410A | 公開(公告)日: | 2017-09-12 |
| 發明(設計)人: | 樸培赫;金成根;金淸基;韓鎭玄 | 申請(專利權)人: | 塔工程有限公司;寶羅電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙)11363 | 代理人: | 王建國,厲錦 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 相機 模塊 設備 | ||
1.一種用于制造相機模塊的設備,包括:
移動部,其設置在主體中并配置為將基板順序地移動至安裝位置;
殼體安裝部,其設置在主體中并配置為將相機模塊殼體安裝至移動到安裝位置的基板上;以及
異物去除部,其設置在主體中并配置為朝向基板噴射空氣,以在對殼體安裝部執行操作時強制性地去除存在于基板上的異物。
2.如權利要求1所述的設備,其中,異物去除部包括:
空氣供應器,其配置為供應空氣;以及
空氣噴射器,其設置在主體中并配置為從空氣供應器接收空氣并朝向基板以預定的壓力噴射接收的空氣。
3.如權利要求2所述的設備,其中,空氣噴射器包括空氣經由其噴射的噴射孔,
其中,噴射孔的內直徑朝向空氣噴射器的末端增大。
4.如權利要求2所述的設備,其中,通過接收外部旋轉力,空氣噴射器能夠操作為擺動。
5.如權利要求2所述的設備,其中,殼體安裝部包括:
焊液施加器,其設置在主體中并配置為在基板的安裝區域中施加預定量的焊液,其中相機模塊殼體安裝在安裝區域中;以及
殼體移動器,其配置為將相機模塊殼體安裝到施加有焊液的安裝區域上,
其中,空氣朝向安裝區域噴射。
6.如權利要求5所述的設備,其中,空氣噴射器從控制器接收控制信號,從而以預定的壓力噴射空氣,
其中,將與施加的焊液量成比例的空氣噴射壓力預先設定至控制器,并且
其中,控制器從焊液施加器接收焊液的量,以控制空氣噴射器的驅動。
7.如權利要求5所述的設備,其中,圖像傳感器設置在基板的上表面上,其中,圖像傳感器由安裝在基板上的相機模塊殼體覆蓋,并且
其中,在圖像傳感器上方噴射空氣,由此使得空氣沿圖像傳感器的四個方向展開。
8.如權利要求6所述的設備,其中,將空氣噴射的時間范圍設定至控制器,其中,根據移動到安裝位置的基板的移動時間而以可變化方式設定空氣噴射的時間范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





