[發明專利]薄膜形態的內置型電容器制造方法及由此制造的電容器

在審

• 申請號: 201611065816.8
• 申請日: 2016-11-28
• 公開（公告）號: CN108074740A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 樸千植
• 申請（專利權）人: 好益思有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G13/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;王朋飛

本發明涉及一種能夠獲得薄膜上的穩定的介電特性及絕緣特性的薄膜形態的內置型電容器制造方法及由此制造的薄膜形態的內置型電容器。如上所述的本發明可包括：(a)將包含封閉異氰酸酯固化劑的電介質組合物涂覆到離型膜上的步驟；(b)將涂覆到所述離型膜上的電介質組合物轉印到第一極板的步驟；(c)在轉印到所述第一極板的電介質組合物面上層壓第二極板的步驟；以及(d)對層壓在所述第一極板和第二極板之間的電介質組合物進行固化來獲得薄膜形態的內置型電容器的步驟。

技術領域

本發明涉及一種薄膜形態的內置型電容器制造方法及由此制造的薄膜形態的內置型電容器，更詳細地，涉及一種能夠獲得薄膜上的穩定的介電特性及絕緣特性的薄膜形態的內置型電容器制造方法及由此制造的薄膜形態的內置型電容器。

背景技術

近年來，隨著電子設備的小型化、薄型化及輕量化，用于這種設備的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)也需要滿足小型化、薄型化及輕量化。

現有的封裝用印刷電路板中，片狀電容器安裝在印刷電路板的表面上，以減小從電源到IC芯片的電源、地線的回路電感。

但是，對于隨著日益小型化、高密度化的電子設備而言，隨著印刷電路板本身的表面積減小，并且安裝在表面的電子部件的數量增加，電容器的表面安裝存在較多困難。

并且，回路電感的電抗分量取決于頻率，當IC芯片的驅動頻率增加時，電容器的表面安裝無法充分減小回路電感。

現有的韓國公開專利第10-2014-0103093號中，在銅箔上涂覆電介質后層壓銅箔，從而存在銅箔本身的厚度偏差及工藝上處理困難的問題，且將電介質制造成薄膜時，會使基于厚度偏差的特性偏差增大，存在無法獲得穩定的介電特性及絕緣特性的問題。

發明內容

(一)要解決的技術問題

因此，本發明是為解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠獲得薄膜上的穩定的介電特性及絕緣特性的薄膜形態的內置型電容器制造方法及由此制造的薄膜形態的內置型電容器。

(二)技術方案

用于達成所述目的的本發明的薄膜形態的內置型電容器制造方法，可包括：(a)將包含封閉異氰酸酯固化劑的電介質組合物涂覆到離型膜上的步驟；(b)將涂覆到所述離型膜上的電介質組合物轉印到第一極板的步驟；(c)在轉印到所述第一極板的電介質組合物面上層壓第二極板的步驟；以及(d)對層壓在所述第一極板和第二極板之間的電介質組合物進行固化來獲得薄膜形態的內置型電容器的步驟。

優選地，所述第(a)步驟，可包括：(a-1)將所述電介質組合物的總重量％的60至70重量％的填充劑、15至20重量％的含有羥基(-OH)的聚酯、3至13重量％的溶劑、1至2重量％的添加劑放入攪拌容器中，然后以1700至1900rpm的速度攪拌60至100分鐘來制造復合電介質的步驟；(a-2)將在所述電介質組合物制造步驟中制造的復合電介質的95至97重量％和3至5重量％的固化劑(Blocked Isocyanate)放入攪拌容器中，然后攪拌8至12分鐘，以維持復合電介質的柔韌性的柔韌性維持步驟；(a-3)去除在所述柔韌性維持步驟的攪拌過程中產生的氣泡的脫泡步驟；以及(a-4)將所述脫泡步驟中獲得的電介質組合物涂覆到所述離型膜上的步驟。

優選地，第一極板和第二極板可為金屬薄板、極板用鍍覆薄板、極板用涂覆薄板、極板用蒸鍍氧化物薄板中的任意一個，是能夠起到可構成極性的極板作用的薄板。

本發明的特征在于，在150度以上的溫度下對層壓在第一極板和第二極板之間的電介質組合物中的封閉異氰酸酯(-NCO)固化劑進行固化。

本發明的特征在于，電介質組合物為使用含有羥基(-OH)的聚酯粘結劑而具有絕緣特性的熱固性二液型。