[發明專利]被冷卻的電力電子組件有效
| 申請號： | 201611063438.X | 申請日： | 2016-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN107017214B | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發明（設計）人： | 米卡·西爾文諾伊寧;約爾馬·曼尼寧;約尼·帕卡里寧 | 申請（專利權）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/427 | 分類號： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;楊華 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 冷卻 電力 電子 組件 | ||
1.一種電力電子組件，所述電力電子組件包括合并有多個半導體電力電子開關部件的電力電子模塊，所述電力電子模塊包括基板，
蒸汽室，所述蒸汽室具有與所述蒸汽室流體連通的一個或更多個冷凝管，所述蒸汽室和所述一個或更多個冷凝管形成封閉的體積并且包圍工作流體，
安裝板，所述安裝板具有用于容納所述蒸汽室的凹口以及用于容納所述一個或更多個冷凝管的一個或更多個孔，
其中，所述電力電子模塊附著至所述安裝板以將熱從所述電力電子模塊的所述基板傳遞至所述蒸汽室。
2.根據權利要求1所述的電力電子組件，其中，所述一個或更多個冷凝管被布置在所述安裝板之內。
3.根據權利要求1所述的電力電子組件，其中，所述一個或更多個冷凝管被布置成在所述安裝板之外延伸。
4.根據權利要求3所述的電力電子組件，其中，所述一個或更多個冷凝管被布置成穿過所述安裝板而延伸。
5.根據權利要求3或4所述的電力電子組件，其中，冷卻片附著至所述冷凝管。
6.根據權利要求5所述的電力電子組件，其中，所述冷卻片用液體冷卻或者用自然或強制空氣來冷卻。
7.根據前述權利要求1至6中的任一項所述的電力電子組件，其中，所述電力電子模塊的所述基板附著到所述蒸汽室的表面。
8.根據前述權利要求1至6中的任一項所述的電力電子組件，其中，所述電力電子模塊的所述基板附著到所述安裝板的表面。
9.根據前述權利要求1至8中的任一項所述的電力電子組件，其中，所述組件包括利用一個或更多個連接管相連接的至少兩個蒸汽室，并且所述至少兩個蒸汽室中的每個蒸汽室包括一個或更多個冷凝管，所述至少兩個蒸汽室、一個或更多個連接管和一個或更多個冷凝管形成封閉的體積并且包圍工作流體。
10.根據前述權利要求中的任一項所述的電力電子組件，其中，熱界面材料被設置在所述基板與配合表面之間以增強從所述基板至所述蒸汽室的熱傳遞。
11.根據權利要求10所述的電力電子組件，其中，所述熱界面材料是碳基層。
12.一種轉換器裝置，所述轉換器裝置包括電力電子組件，所述電力電子組件包括合并有多個半導體電力電子開關部件的電力電子模塊，所述電力電子模塊包括基板，
蒸汽室，所述蒸汽室具有與所述蒸汽室流體連通的一個或更多個冷凝管，所述蒸汽室和所述一個或更多個冷凝管形成封閉的體積并且包圍工作流體，
安裝板，所述安裝板具有用于容納所述蒸汽室的凹口以及用于容納所述一個或更多個冷凝管的一個或更多個孔，
其中，所述電力電子模塊附著至所述安裝板以將熱從所述電力電子模塊的所述基板傳遞至所述蒸汽室。
13.一種制造電力電子組件的方法，所述方法包括：
設置蒸汽室，所述蒸汽室具有與所述蒸汽室流體連通的一個或更多個冷凝管；
設置安裝板，所述安裝板具有用于容納所述蒸汽室的凹口以及用于容納所述一個或更多個冷凝管的一個或更多個孔；
將具有一個或更多個冷凝管的所述蒸汽室附著至所述安裝板；以及
將包括基板的電力電子模塊附著至所述蒸汽室或安裝板的表面，使得所述基板與所述基板的或所述蒸汽室的配合表面相接觸。
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