[發明專利]一種芯片制造方法及其裝置在審
| 申請號： | 201611063416.3 | 申請日： | 2016-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN108121830A | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發明（設計）人： | 白曉惠 | 申請（專利權）人： | 深圳市中興微電子技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 蔣雅潔;李梅香 |
| 地址： | 518055 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通孔 庫文件 芯片制造 預設圖案 合成 芯片 芯片制造裝置 第一層 | ||
1.一種芯片制造方法，其特征在于，所述方法包括：，
采用第一工藝對芯片的第一層進行合成以形成第一組通孔，并形成能夠表征所述第一工藝的標識有所述第一組通孔中每一第一通孔的第一庫文件；
采用第二工藝對芯片的第二層進行合成以形成第二組通孔，并形成能夠表征所述第二工藝的標識有所述第二組通孔中每一第二通孔的第二庫文件；
利用所述第一庫文件和所述第一工藝在所述第二層進行合成，形成具有第一組通孔和所述第二組通孔的預設圖案結構，其中，所述預設圖案結構中的每一通孔能夠通過第一庫文件和第二庫文件來識別。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過所述第一庫文件中的通孔標識能夠對應識別出第一組通孔中的每一第一通孔；和/或，
通過所述第二庫文件中的通孔標識能夠對應識別出第二組通孔中的每一第二通孔。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一庫文件中第一通孔的通孔標識與所述第二庫文件中第二通孔的通孔標識相同，或者不相同。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二組通孔中的第二通孔與所述第一組通孔中的第一通孔的形狀不同。
5.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
獲取利用所述第一工藝形成的第一預設通孔結構，利用所述第一預設通孔結構對所述第一組通孔進行校驗；和/或，
獲取利用所述第二工藝形成的第二預設通孔結構，利用所述第二預設通孔結構對所述第二組通孔進行校驗。
6.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述第一層為所述芯片中未利用第二工藝進行合成的任一層；和/或，
所述第二層為所述芯片中未利用所述第一工藝進行合成的任一層。
7.一種芯片制造裝置，其特征在于，所述裝置包括：
第一控制單元，用于采用第一工藝對芯片的第一層進行合成以形成第一組通孔，并形成能夠表征所述第一工藝的標識有所述第一組通孔中每一第一通孔的第一庫文件；
第二控制單元，用于采用第二工藝對芯片的第二層進行合成以形成第二組通孔，并形成能夠表征所述第二工藝的標識有所述第二組通孔中每一第二通孔的第二庫文件；
調用單元，用于利用所述第一庫文件和所述第一工藝在所述第二層進行合成，形成具有第一組通孔和所述第二組通孔的預設圖案結構，其中，所述預設圖案結構中的每一通孔能夠通過第一庫文件和第二庫文件來識別。
8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一控制單元，還用于獲取利用所述第一工藝形成的第一預設通孔結構，利用所述第一預設通孔結構對所述第一組通孔進行校驗；和/或，
所述第二控制單元，還用于獲取利用所述第二工藝形成的第二預設通孔結構，利用所述第二預設通孔結構對所述第二組通孔進行校驗。
9.根據權利要求7或8所述的裝置，其特征在于，通過所述第一庫文件中的通孔標識能夠對應識別出第一組通孔中的每一第一通孔；和/或，
通過所述第二庫文件中的通孔標識能夠對應識別出第二組通孔中的每一第二通孔。
10.根據權利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述第一庫文件中第一通孔的通孔標識與所述第二庫文件中第二通孔的通孔標識相同，或者不相同。
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