[發(fā)明專利]天線調(diào)諧組件及移動(dòng)通信終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611060461.3 | 申請日: | 2016-11-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106848592B | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丹尼爾杰森 | 申請(專利權(quán))人: | 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q5/335 | 分類號(hào): | H01Q5/335;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齊則琳 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 調(diào)諧 組件 移動(dòng) 通信 終端 | ||
本發(fā)明提供了一種一種天線調(diào)諧組件,用于移動(dòng)通信終端,包括:基板;設(shè)置在所述基板上的輸入路徑,所述輸入路徑接收控制信號(hào);設(shè)置在所述基板上的調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),包括具有可調(diào)阻抗值的阻抗電路,所述阻抗電路與所述輸入路徑連接并生產(chǎn)響應(yīng)所述控制信號(hào)的阻抗值;以及與所述調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)連接的輸出路徑,所述輸出路徑設(shè)置在所述基板上并與外部天線耦合連接,所述阻抗值經(jīng)所述輸出路徑輸出,所述天線根據(jù)所述阻抗值調(diào)諧至對應(yīng)頻率。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及移動(dòng)通訊領(lǐng)域,尤其涉及一種移動(dòng)電子設(shè)備的天線調(diào)諧組件。
【背景技術(shù)】
便攜式移動(dòng)電子設(shè)備已日益普及。基于其便攜的特性,移動(dòng)電子設(shè)備常常要求具備無線通訊的能力,因此越來越多的天線被整合進(jìn)所述的移動(dòng)電子設(shè)備中。現(xiàn)有的電子設(shè)備,例如手機(jī)中,金屬外殼以其外觀與質(zhì)感越來越成為理想的選擇,相較其他材質(zhì)的外殼,金屬外殼不僅具有更佳的外觀,同時(shí)在硬度、強(qiáng)度及厚度等方面也更勝一籌。同時(shí)金屬外殼還兼具可回收及熱輻射性能好的優(yōu)勢。
然而,金屬外殼的一大缺陷在于,金屬外殼會(huì)產(chǎn)生磁屏蔽,從而影響收容在金屬外殼內(nèi)的天線的性能。為了提升天線性能,通常需要在外殼內(nèi)的PCB主板上安裝調(diào)諧器以設(shè)定天線的平率,然而現(xiàn)有的調(diào)諧器會(huì)占用其余電子元件的安裝空間,且不利于調(diào)整調(diào)諧器與天線之間的距離,因此不能獲得較佳的天線性能。
因此,有必要提供一種新型的移動(dòng)電子設(shè)備的天線結(jié)構(gòu)。
【發(fā)明內(nèi)容】
為了改善現(xiàn)有的移動(dòng)通信終端的天線性能,本發(fā)明提供一種天線調(diào)諧組件,用于移動(dòng)通信終端,包括:
基板;
設(shè)置在所述基板上的輸入路徑,所述輸入路徑接收控制信號(hào);
設(shè)置在所述基板上的調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),包括具有可調(diào)阻抗值的阻抗電路,所述阻抗電路與所述輸入路徑連接并生產(chǎn)響應(yīng)所述控制信號(hào)的阻抗值;
以及與所述調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)連接的輸出路徑,所述輸出路徑設(shè)置在所述基板上并與外部天線耦合連接,所述阻抗值經(jīng)所述輸出路徑輸出,所述天線根據(jù)所述阻抗值調(diào)諧至對應(yīng)頻率。
優(yōu)選地,所述阻抗電路包括并聯(lián)或串聯(lián)的電容。
優(yōu)選地,所述阻抗電路包括并聯(lián)和/或串聯(lián)連接的電感。
優(yōu)選地,所述阻抗電路包括電容及電感,每一所述電容分別與每一所述電感并聯(lián)連接。
優(yōu)選地,所述電容為可調(diào)電容或定值電容。6、根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的天線調(diào)諧組件,其特征在于,所述電感為可調(diào)電感或定值電感。
優(yōu)選地,所述基板為多層復(fù)合結(jié)構(gòu),至少部分所述輸入和/或輸出路徑夾設(shè)在所述多層復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)。
優(yōu)選地,所述輸入和/或所述輸出路徑通過LDS成型在所述基板表面。
優(yōu)選地,還包括設(shè)置在所述基板上并與所述調(diào)諧網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)連接的天線輻射路徑。
進(jìn)一步地,本發(fā)明還提供一種移動(dòng)通信終端,包括如權(quán)利要求1所述的天線調(diào)諧組件,還包括:
控制模塊,所述控制摸塊與所述輸入路徑電連接并生成控制信號(hào);
線路板,所述控制模塊安裝在所述線路板上,所述線路板上設(shè)置有與所述天線調(diào)諧模塊連接的天線,所述天線在所述線路板上形成有饋電點(diǎn)及接地點(diǎn);
以及收容所述控制模塊及所述天線調(diào)諧組件的金屬后蓋,所述金屬后蓋用作所述天線的輻射體。
優(yōu)選地,所述天線調(diào)諧組件堆疊在所述線路板遠(yuǎn)離所述金屬后蓋的第一面,所述第一面延伸有支撐并與所述天線調(diào)諧組件電連接的電連接點(diǎn)。
優(yōu)選地,所述基板朝向所述金屬后蓋的第二面凹陷形成有容納腔,所述天線調(diào)諧組件收容在所述容納腔內(nèi)。
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