[發(fā)明專利]一種支撐體保護膜及其生產方法

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• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN108373888A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 孫攀;王璽;王健
• 申請（專利權）人: 上海精涂新材料技術有限公司
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;C09J133/00
• 代理公司: 北京市盈科律師事務所 11344
• 代理人: 杜凱

本發(fā)明公開了一種支撐體保護膜及其生產方法，該支撐體保護膜由基材、壓敏膠層和離型膜構成，基材單面經過電暈處理，并與離型膜通過壓敏膠層相貼合，壓敏膠包括丙烯酸樹脂，溶解劑，固化劑，和光引發(fā)劑。本發(fā)明的支撐體保護膜在普通狀態(tài)下具有超高的剝離力，而經過充分的UV光照射后，則可降為超低的剝離力。

技術領域

本發(fā)明涉及保護膜領域，特別涉及一種支撐體保護膜及其生產方法。

背景技術

半導體、光學玻璃等晶片在加工過程中需要用到支撐體保護膜，以保證晶片在研磨、切割過程中不脫落、不飛散，并保護未加工部分，這就需要支撐體保護膜有超高的粘力，不會在加工過程中脫落。而在晶片加工過程結束后，該支撐體保護膜還應可以被輕易撕下,從而使晶片可在下一道生產工序正常使用。而目前并未有具備上述功能的支撐體保護膜。

發(fā)明內容

針對現有技術的不足，本發(fā)明提供了一種支撐體保護膜及其生產方法。本發(fā)明所提供的支撐體保護膜，包括：基材、壓敏膠層和離型膜，其中，所述基材單面經過電暈處理，所述基材經過電暈處理的一面涂布有壓敏膠層，所述壓敏膠層上覆蓋有離型膜，所述壓敏膠層的壓敏膠為丙烯酸體系類壓敏膠，包括重量百分比為30-60％的丙烯酸樹脂，重量百分比為30-60％的溶解劑，重量百分比為0.4-3％的固化劑，和重量百分比為0.4％-3％的光引發(fā)劑。

進一步優(yōu)選地，所述基材為PET或PO薄膜，厚度為25-200μm。

進一步優(yōu)選地，所述壓敏膠層的涂層厚度為5-35μm。

進一步優(yōu)選地，所述離型膜為具有離型性能的PET，厚度為25-75μm。

進一步優(yōu)選地，所述丙烯酸樹脂可為聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯的一種或幾種混合體。

本發(fā)明所提供的一種支撐體保護膜的生產方法，包括以下步驟：

(a)將基材單面進行電暈處理；

(b)在基材經過電暈處理的一面涂布一層壓敏膠，形成壓敏膠層，所述壓敏膠為丙烯酸體系類壓敏膠，包括重量百分比為30-60％的丙烯酸樹脂，重量百分比為30-60％的溶解劑，重量百分比為0.4-3％的固化劑，和重量百分比為0.4％-3％的光引發(fā)劑；

(c)經烘干后在所述壓敏膠層上覆上一層離型膜，制得支撐體保護膜成品，并用非透明材料避光保存。

進一步優(yōu)選地，在步驟(a)中，所述基材為PET或PO薄膜，厚度為25-200μm。

進一步優(yōu)選地，在步驟(b)中，所述壓敏膠層的涂層厚度為5-35μm。

進一步優(yōu)選地，在步驟(c)中，所述離型膜為具有離型性能的PET，厚度為25-75μm。

進一步優(yōu)選地，在步驟(b)和步驟(c)中，將混合均勻的壓敏膠用45-100μm涂布器涂覆于PET基材1經過電暈處理的一面上，形成壓敏膠層，然后于110℃在烘干機中烘干1min，出烘箱后，將離型膜的離型面覆合于壓敏膠層，制得支撐體保護膜成品。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明所提供的支撐體保護膜為UV減粘保護膜，通過對PET基材、壓敏膠層、離型膜的參數設定，及壓敏膠配比的選擇，使得該支撐體保護膜在普通狀態(tài)下，即在沒有UV照射的情況下，具有超高的粘力，可保證晶片在研磨、切割過程中不脫落、不飛散，并保護未加工部分。而在加工完畢后只要照射足夠的UV光線，即可減低支撐體保護膜的粘力，從而可以被輕易撕下,使晶片在下一道生產工序正常使用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所提供的支撐體保護膜的示意圖；

圖2是本發(fā)明所提供的支撐體保護膜生產方法的流程圖。