[發(fā)明專利]一種具有散熱結構的晶圓封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611058184.2 | 申請日： | 2016-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN106449561B | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王漢清 | 申請（專利權）人： | 樂清市風杰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/552;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325600*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 散熱 結構 封裝 | ||
【說明書】：
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