[發(fā)明專利]一種TOP-LED器件及其制造方法在審

申請?zhí)枺?/td>	201611056405.2	申請日：	2016-11-25
公開（公告）號：	CN108110124A	公開（公告）日：	2018-06-01
發(fā)明（設計）人：	劉曉鋒;劉傳標;秦快;謝宗賢;范凱亮	申請（專利權）人：	佛山市國星光電股份有限公司
主分類號：	H01L33/56	分類號：	H01L33/56;H01L33/64
代理公司：	廣州駿思知識產(chǎn)權代理有限公司 44425	代理人：	吳靜芝
地址：	528000 廣***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	反射杯封裝膠層金屬支架封裝結構石墨烯層杯罩出光效果金屬管腳金屬引腳熱量傳遞使用壽命水平傳遞依次層疊出光面有效地外露內(nèi)壁內(nèi)腔填充嵌入傳遞制造保證
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【權利要求書】：

1.一種TOP-LED器件，包括金屬支架、包裹該金屬支架的杯罩、LED芯片和封裝結構；所述杯罩中位于該金屬支架頂部的部分為反射杯，所述金屬支架由嵌入該反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露在該反射杯之外的金屬管腳組成，所述LED芯片設置在該金屬支架上，所述封裝結構填充該反射杯內(nèi)腔；其特征在于：該封裝結構包括依次層疊的上封裝膠層、石墨烯層和下封裝膠層。

2.根據(jù)權利要求1所述的TOP-LED器件，其特征在于：所述LED芯片為倒裝結構的LED芯片，所述石墨烯層的下表面高于該LED芯片的出光面。

3.根據(jù)權利要求2所述的TOP-LED器件，其特征在于：所述石墨烯層的下表面與所述LED芯片的出光面的距離為20μm～50μm。

4.根據(jù)權利要求1所述的TOP-LED器件，其特征在于：所述LED芯片通過導線與所述金屬引腳形成電連接，所述石墨烯層的下表面高于所述導線的最高點。

5.根據(jù)權利要求4所述的TOP-LED器件，其特征在于：所述石墨烯層的下表面與所述導線的最高點的距離為20μm～50μm。

6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的TOP-LED器件，其特征在于：所述石墨烯層的厚度大于或等于0.34nm。

7.根據(jù)權利要求1所述的TOP-LED器件，其特征在于：所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合。

8.一種TOP-LED器件的制造方法，該制造方法包括組裝金屬支架和杯罩、在金屬支架上安放LED芯片以及封裝杯罩的反射杯內(nèi)腔的過程；其特征在于，封裝杯罩的反射杯內(nèi)腔包括以下步驟：

(1)將封裝膠覆蓋在反射杯內(nèi)腔里，形成覆蓋LED芯片的下封裝膠層；

(2)將含石墨烯的材料覆蓋在下封裝膠層的表面，形成石墨烯層；

(3)將封裝膠覆蓋在石墨烯層的表面，形成上封裝膠層。

9.根據(jù)權利要求8所述的TOP-LED器件的制造方法，其特征在于：在步驟(2)中，將混有石墨烯的石墨烯分散液滴加在下封裝膠層的表面，待分散液中的液體蒸發(fā)后，形成石墨烯層。

10.根據(jù)權利要求8所述的TOP-LED器件的制造方法，其特征在于：在步驟(2)中，將混有石墨烯的封裝膠點在下封裝膠層的表面，形成平鋪在該下封裝膠層上的石墨烯層。