[發明專利]OLED封裝用膠片及其制造方法及使用該膠片的封裝OLED方法

有效

• 申請號: 201611056016.X
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN106905550B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 鄭憲徽;伍得;顏銘佑
• 申請（專利權）人: 武漢市三選科技有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C08J7/12;C08L67/02;C09D163/00;C09D7/62;H01L51/52
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 吳澤燊

本發明公開了一種OLED封裝用膠片及其制造方法及使用該膠片的封裝OLED方法，其中所述OLED封裝用膠片包含一第一離形片及一水氣阻絕層，該水氣阻絕層系形成于該第一離形片之可剝離面上，其中該水氣阻絕層包含改質奈米蒙脫土及環氧樹脂。本發明之OLED封裝用膠片除可有效阻隔水氣及氧氣，還具有高機械強度、高熱穩定性、阻氣及阻溶劑之性質，以提升OLED封裝之效能，延長OLED使用壽命。

技術領域

本發明是關于一種OLED封裝用膠片，其可用于封裝OLED，特別是半導體裝置。

背景技術

OLED(Organic Light Emitting Diode)因具有發光率高、亮度高、寬視角及屏幕反應速度快等優點，早已取代傳統CRT顯示器，作為顯示器之發光裝置，例如移動電話、計算機監視器、電視屏幕、其他手持裝置、或用于顯示信息之其他裝置。

現今，OLED產業一直致力于發展OLED之封裝技術。由于OLED的封裝良好與否，往往是影響OLED內部性能及使用壽命之關鍵因素，不佳的封裝會造成水氣及氧氣進入到OLED內部，產生電極氧化、發光層剝離或材質裂解等問題。

常見的OLED封裝方法，包含UV膠和填充膠封裝、玻璃膠封裝或干燥劑封裝等，其中，以UV膠和填充膠封裝最為常見。然而，使用UV膠和填充膠封裝時，由于液態填充膠具黏稠性，常常在倒入至密封條時會產生不易排除的氣泡存留于封裝層中，致使封裝層內有存留氣泡，而氣泡中存有水氣及氧氣，進而影響OLED效能及生命。

另外，也有使用干燥劑搭配UV膠和填充膠來封裝，以解決氣泡中水氣及氧氣之問題，但部份的干燥劑填充后帶有腐蝕性，造成OLED內材質裂解，特別系液態干燥劑。

發明內容

鑒于上述通用之OLED封裝方法會有產生氣泡等封裝效果不佳之問題，本發明欲提供一種OLED封裝用膠片，其可直接貼覆于欲封裝的OLED后，經UV光硬化及/或熱硬化即完成封裝，并有效改善封裝有氣泡殘存之問題。

即，本發明提供一種OLED封裝用膠片，包括一第一離形片及一水氣阻絕層，該水氣阻絕層系形成于該第一離形片之可剝離面上，其中該水氣阻絕層包含改質奈米蒙脫土及環氧樹脂。

于較佳實施例中，該改質奈米蒙脫土系經聚醚胺改質。

于較佳實施例中，該聚醚胺之分子量為200至5000，并具有如下式(I)之重復單元：

其中n為2至50之整數。

于較佳實施例中，該改質奈米蒙脫土之添加量為以100wt％計之環氧樹脂，添加1～10phr。

于較佳實施例中，該水氣阻絕層之相對于該第一離形片之一側進一步包含一第二離形片。

本發明提供一種制備上述之OLED封裝用膠片之方法，其包含下列步驟：(a)提供一第一離形片；(b)混合改質奈米蒙脫土及環氧樹脂，獲得一環氧樹脂-改質奈米蒙脫土漿液；(c)將該環氧樹脂-改質奈米蒙脫土漿液涂覆于該第一離形片之可剝離面上，形成一濕膜，并烘烤形成一水氣阻絕層。

于較佳實施例中，該烘烤條件之溫度為70～120℃，時間為5～12分鐘。

于較佳實施例中，進一步包含將一第二離形片之可剝離面附于該水氣阻絕層上。

本發明提供一種封裝OLED之方法，包含上述之OLED封裝用膠片，以水氣阻絕層貼覆于一第一基板上之OLED組件上，撕除該離形片，并將一第二基板貼覆于該水氣阻絕層上，再經UV光硬化及/或熱硬化。

本發明提供一種經封裝之OLED，其系經請求項9之封裝所得。