[發明專利]一種改性聚丁二烯的預聚物及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201611055108.6
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN107033517B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 諶香秀;季立富;任科秘;崔春梅;陳誠;肖升高;黃榮輝;戴善凱
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L51/00
• 分類號: C08L51/00;C08L79/04;C08L53/02;C08K7/18;C08K5/5399;C08F279/02;C08F222/40;C08J5/24;B32B27/20;B32B15/092
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 曹莉

本發明涉及一種改性聚丁二烯的預聚物及其制備方法，與該改性聚丁二烯的預聚物制成的樹脂組合物、樹脂組合物制成的半固化片、覆金屬箔層壓板及層間絕緣膜。本發明提供的改性聚丁二烯的預聚物為環氧化聚丁二烯混合物、雙馬來酰亞胺樹脂和氰酸酯的預聚物，其中環氧化聚丁二烯混合物、雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯的重量比為100:10?60:15?80。本發明解決了聚丁二烯與其它樹脂不相容性的問題，改善了碳氫樹脂的體系的粘接性能，提高了層壓板銅箔層和樹脂層之間的剝離強度，同時并不影響樹脂體系的介電性能。本發明采用的環氧化聚丁二烯樹脂、聚丁二烯及含硅氧的丁二烯，改善了馬來酰亞胺酯固化物的脆性。

技術領域

本發明涉及一種改性聚丁二烯的預聚物及其制備方法，與該改性聚丁二烯的預聚物制成的樹脂組合物、樹脂組合物制成的半固化片、覆金屬箔層壓板及層間絕緣膜。

背景技術

近年來，以個人電腦、服務器為首的信息終端機器以及因特網路由器、光通信等通信機器以高速來處理大容量的信息，電信號的高速化、高頻化正在推進，因此提高傳輸速度和保持信號的完整性是高速高頻產品關注的重點。而印制電路板材料對高速信號完整性的影響主要體現在信號損耗上，包括反射、趨膚效應以及介質損耗。此外，由于電子產品和電子元器件正朝著“輕、薄、短、小”方向發展，促使多層印制電路板制造技術向著更精細線寬與線距、微小孔徑以及薄型化發展，要求印制電路板材料具有更低的熱膨脹系數。因此對于印刷電路板用材料而言，除了一直以來要求的阻燃性、耐熱性以及與銅箔等的剝離強度等特性之外，還要求低介電常數、低介電損耗角正切以及低的熱膨脹系數，為了符合這些特性要求而對樹脂組合物的構成進行了各種嘗試。聚丁二烯具有優異的介電性能，低的介電常數及損耗角正切，如專利US5571609和US6569943。因此，聚丁二烯是高性能印制電路板材料的理想選擇。然而在使用過程中，聚丁二烯組合物存在以下問題：(1)半固化片(預浸料)的粘性高，不利于儲存和使用；(2)和其他樹脂的相容性差，在層壓過程中出現相分離，并從層壓板中滲出，從而導致聚丁二烯的優異介電性能不能充分體現以及板材的耐熱性降低。為解決聚丁二烯的固化問題，如專利CN101157788A采用兩種自由基聚合引發劑在不同溫度段對聚丁二烯進行自由基聚合，以達到聚丁二烯的充分固化，從而解決其半固化片粘性高的問題。該方法僅達到了聚丁二烯的充分固化，并沒有改善與其它樹脂的相容性。此外，該樹脂組合物為溴系阻燃，一方面由于其在燃燒過程中產生的有毒及腐蝕性很強的溴化氫氣體對人類健康和生態環境會造成危害，另一方面由于含溴化合物中的溴-碳鍵鍵能較低，容易斷裂而導致熱分解溫度相對較低，因此在高性能印制板材料應用中存在不足。

發明內容

本發明的目的在于，在于提供一種環氧化聚丁二烯或環氧化聚丁二烯與聚丁二烯或環氧化聚丁二烯與含硅氧的丁二烯一種或幾種混合物、雙馬來酰亞胺與氰酸酯的預聚物以及其組合物，該組合物解決了聚丁二烯固化及相分離的技術問題，該組合物具有優異的介電性能、耐熱性、低吸水率及低的熱膨脹系數等性能，可用來制備膠液、半固化片(預浸料)、覆金屬箔層壓板及層間絕緣膜。

本發明提供的改性聚丁二烯的預聚物為環氧化聚丁二烯混合物、雙馬來酰亞胺樹脂和氰酸酯的預聚物，

其中環氧化聚丁二烯混合物、雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯的重量比為100:10-60:15-80；

所述環氧化聚丁二烯混合物為環氧化聚丁二烯、環氧化聚丁二烯與聚丁二烯的混合物或環氧化聚丁二烯與含硅氧的丁二烯的混合物；

環氧化聚丁二烯或聚丁二烯，其數均分子量為100-4000；

所述的環氧化聚丁二烯與聚丁二烯混合物，其重量比為30-90：5-50；

所述的環氧化聚丁二烯與含硅氧的丁二烯混合物，其重量比為45-95：5-40。

所述環氧化聚丁二烯為結構通式為(1)或(2)，所述的聚丁二烯為結構通式為(3)，所述含硅氧的丁二烯為結構通式為(4)：