[發明專利]一種半導體器件的制造方法有效
| 申請號： | 201611054502.8 | 申請日： | 2016-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN106340509B | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 王漢清 | 申請（專利權）人： | 廣西天融電氣科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578 | 代理人： | 張紅;程立民 |
| 地址： | 545000 廣西壯族自治*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 制造 方法 | ||
【說明書】：
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