[發明專利]一種IC卡的制作工藝在審
| 申請號： | 201611053818.5 | 申請日： | 2016-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN106584933A | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 陸建峰 | 申請（專利權）人： | 深圳毅能達金融信息股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/24 | 分類號： | B32B3/24;B32B7/12;B32B15/09;B32B27/36;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳力拓知識產權代理有限公司44313 | 代理人： | 李偉 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ic 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種IC卡的制作工藝，其特征在于，具體步驟如下：
步驟一，對第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層的原材料進行篩選，第一層和第七層均采用膠膜材料制作，第二層和第六層均采用PC材料制作，第三層和第五層均采用不干膠材料制作，第四層采用金屬材料制作；
步驟二，將金屬和PC材料按照生產要求采用沖床分別沖一個通孔；
步驟三，依次將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層和第七層采用層壓機進行高溫層壓；
步驟四，將層壓好的卡片采用模具沖成標準卡；
步驟五，采用封裝機在標準卡上封裝芯片；
步驟六，測試標準卡的性能，如果符合ISO7816和ISO14443的要求即可入庫。
2.根據權利要求1所述的IC卡的制作工藝，其特征在于，所述金屬材料上通孔的長度和寬度均為9mm，PC材料上通孔的長度為13mm，寬度為12mm。
3.一種如權利要求1或2任一所述的IC卡的制作工藝，其特征在于，所述高溫層壓的溫度范圍為180-200攝氏度。
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