[發明專利]環繞密封環的凸點結構及形成方法

在審

• 申請號: 201611052564.5
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN106653721A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 馬書英;于大全;王姣
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 盛建德,段新穎

1.一種環繞密封環的凸點結構，其特征在于：包括一芯片，所述芯片具有第一表面和與其相對的第二表面，所述第一表面具有至少一電極區域，所述第一表面或所述第二表面設有至少一層金屬層，所述金屬層上設有一層防焊層，所述防焊層上開設有暴露該金屬層的導電焊盤，所述導電焊盤上布置有聚合物粘合劑和凸點，所述聚合物粘合劑回流后在防焊層上形成包裹所述凸點根基部的密封環。

2.根據權利要求1所述的環繞密封環的凸點結構，其特征在于：所述聚合物粘合劑材料的黏度為60CP至40000CP。

3.根據權利要求1所述的環繞密封環的凸點結構，其特征在于：所述聚合物粘合劑是一種無鉛的凸點粘合劑。

4.根據權利要求1所述的環繞密封環的凸點結構，其特征在于：所述凸點為實心焊球、空心焊球、塑料核焊球、銅核焊球中的一種。

5.根據權利要求1所述環繞密封環的凸點結構，其特征在于：所述凸點通過金屬層與電極區域電性連接。

6.根據權利要求1所述環繞密封環的凸點結構，其特征在于：所述密封環是具有3-D聚合物網絡結構的聚合物粘結層。

7.一種環繞密封環的凸點結構的形成方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)提供一具有若干芯片的晶圓，所述晶圓具有第一表面和與其相對的第二表面，所述第一表面具有若干獨立的電極區域；

(2)在晶圓第一表面形成至少一層金屬層；

(3)在金屬層上形成一層防焊層，在所述防焊層上開設暴露金屬層的導電焊盤；

(4)在晶圓第一表面通過鋼網印刷或點膠機點膠在對應導電焊盤的位置設置聚合物粘合劑；

(5)將已成形的凸點印刷至導電焊盤處的聚合物粘合劑上；

(6)回流；

(7)將一整片晶圓切割成單顆芯片產品。

8.根據權利要求7所述的環繞密封環的凸點結構的形成方法，其特征在于：所述聚合物粘合劑在回流過程中去除凸點或/和導電焊盤上的金屬氧化層，起到助焊的作用。

9.根據權利要求7所述的環繞密封環的凸點結構的形成方法，其特征在于：所述聚合物粘合劑在回流過程中形成具有3-D聚合物網絡結構的密封環。