[發明專利]集成電路及其操作方法在審
| 申請號： | 201611051605.9 | 申請日： | 2016-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN106816418A | 公開（公告）日： | 2017-06-09 |
| 發明（設計）人： | 施教仁;王仲盛;陳世欣;李仁豪;黃鼎盛 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 及其 操作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路，其包括：
受測裝置；及
第一加熱器，其定位于所述裝置的第一側處且提供熱量來控制所述裝置的溫度，其中所述第一加熱器包括半導體裝置，所述半導體裝置具有第一摻雜區域及具有與所述第一摻雜區域的導電類型相反的導電類型的第二摻雜區域，所述第一摻雜區域與所述第二摻雜區域介接。
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