[發明專利]用于功率電子部件的連接配對件的材料結合連接的裝置

有效

• 申請號: 201611051383.0
• 申請日: 2016-11-10
• 公開（公告）號: CN106971948B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 英戈·博根;海科·布拉姆爾;克里斯蒂安·約布爾;烏爾里希·扎格鮑姆;于爾根·溫迪施曼
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蔡石蒙;車文

1.具有壓頭(12)的裝置，所述壓頭(12)具有彈性緩沖元件(22)并且旨在用于功率電子部件的第一連接配對件與第二連接配對件的材料結合的擠壓燒結連接，其中所述壓頭(12)的所述彈性緩沖元件(22)由尺寸穩定的框架(24)包圍，所述壓頭(12)的所述緩沖元件(22)和引導部分(20)在所述尺寸穩定的框架(24)內被引導進行線性移動，使得所述尺寸穩定的框架降低到所述第一連接配對件上，或降低到其中布置有所述第一連接配對件的工件載架上，并且跟著抵靠于所述第一連接配對件或所述工件載架之后，所述壓頭與所述彈性緩沖元件一起降低到所述第二連接配對件上，并且所述彈性緩沖元件施加將所述第一連接配對件和所述第二連接配對件連接所必需的壓力，其中所述緩沖元件(22)由硅樹脂構成，并且具有在25與100之間的邵氏A硬度，其中硅樹脂由金屬添加物進行穩定，并且因此能夠在超過175℃和10與40MPa之間的壓力下使用。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中懸掛裝置(26)設置于所述壓頭(12)和所述框架(24)之間。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述壓頭(12)具有降低設備，所述降低設備獨立于所述框架(24)起作用。

4.根據前述權利要求中的任一項所述的裝置，其中，在所述壓頭(12)的非作用的休息狀態下，所述彈性緩沖元件(22)的端表面(36)相對于所述框架(24)的支承在所述第一連接配對件上的支承端周界(34)稍微地回縮。

5.根據權利要求4所述的裝置，其中所述框架(24)的所述支承端周界(34)具有平滑設計，并且限定平面的支承表面(54)。

6.根據權利要求1-3中的任一項所述的裝置，其中引導柱元件(30)遠離所述框架(24)突出并且穿過所述壓頭(12)的引導孔(32)以可移動引導的方式延伸。

7.根據權利要求1-3中的任一項所述的裝置，其中所述壓頭(12)能夠被加熱。

8.根據權利要求1-3中的任一項所述的裝置，其中所述壓頭(12)與配合壓頭元件(14)組合，在所述壓頭(12)和所述配合壓頭元件(14)之間布置所述功率電子部件。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述配合壓頭元件(14)能夠被加熱。

10.根據權利要求8所述的裝置，其中所述壓頭(12)和/或所述配合壓頭元件(14)經受超聲能量。

11.根據權利要求1-3中的任一項所述的裝置，其中在擠壓操作期間，非粘附性的塑料膜(28)布置在所述緩沖元件和所述功率電子部件之間，所述塑料膜(28)具有在25μm與200μm之間。

12.根據權利要求8所述的裝置，其中在所述壓頭(12)和所述配合壓頭元件(14)之間布置所述第一連接配對件和所述第二連接配對件。

13.根據權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中所述緩沖元件具有在50與75之間的邵氏A硬度。

14.根據權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中、所述金屬添加物為鐵或鐵化合物。

15.根據權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中、所述金屬添加物為鐵氧化物。

16.根據權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中，所述溫度超過210℃。

17.根據權利要求11所述的裝置，其中所述塑料膜是PTFE膜。

18.根據權利要求11所述的裝置，其中所述塑料膜具有在50μm與100μm之間的厚度。