[發(fā)明專利]片上測試圖案生成有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611051247.1 | 申請日: | 2016-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107045100B | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H·庫克雷雅;S·阿馬德 | 申請(專利權(quán))人: | 麥利爾亞洲新加坡私人有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠偉進(jìn);劉春元 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測試 圖案 生成 | ||
本發(fā)明公開片上測試圖案生成。提供一種芯片(110),其包括:集成電路(230),所述集成電路(230)包括多個邏輯元件(231),其中所述多個邏輯元件(231)被配置為在測試模式下形成多個掃描鏈(232)。芯片(110)進(jìn)一步包括片上信號發(fā)生器(220),其與集成電路(230)連接并且被配置為在測試模式下向所述多個掃描鏈(232)提供測試圖案信號(281)。
技術(shù)領(lǐng)域
各種實(shí)施例涉及一種芯片,其包括片上信號發(fā)生器,所述片上信號發(fā)生器被配置為在測試模式下,提供測試圖案信號給由多個邏輯元件形成的多個掃描鏈。各種實(shí)施例涉及一種預(yù)燒(burn-in)爐和一種方法。
背景技術(shù)
為了測試集成電路(IC),已知使IC的邏輯元件遭受應(yīng)力測試,例如,可以將包括IC的芯片放置在預(yù)燒爐中,其中環(huán)境條件可以被控制。例如,可以施加高溫。
在參考實(shí)現(xiàn)中,自動測試圖案生成(ATPG)圖案信號,其被加載到預(yù)燒爐中并且經(jīng)由掃描引腳被饋送到IC、到邏輯元件。ATPG信號是偽隨機(jī)測試圖案,其旨在將所有的邏輯元件或其中的至少多數(shù)在可用狀態(tài)之間進(jìn)行切換(toggle)。為了促進(jìn)切換,測試模式可以被觸發(fā),其引起遭受測試的邏輯元件之間的邏輯互連;邏輯互連使一系列邏輯元件能夠充當(dāng)移位寄存器(掃描鏈),其中ATPG信號的不同計(jì)時狀態(tài)反復(fù)切換掃描鏈的邏輯元件。然后,掃描鏈的邏輯元件的狀態(tài)可以被讀出并且與期望值相比較。由此,形成邏輯元件的硬件元件的(例如,晶體管的)故障或磨損可以被檢測到。
然而,這樣的方案面臨某些約束和缺點(diǎn)。例如,在預(yù)燒爐中可能存在有限的可用空間來存儲ATPG圖案。在另一方面,可能要求提供具有相對大量輸入引腳的ATPG信號以確保幾乎所有或所有邏輯元件都被切換。這在信號路由(routing)方面要求顯著的努力,所述信號路由由于有限的可用空間而可能是復(fù)雜的。
發(fā)明內(nèi)容
因此,存在對于用于測試模式的測試圖案生成的先進(jìn)技術(shù)的需要。特別地,存在對于實(shí)現(xiàn)帶有減少的信號路由要求的測試模式的這樣的技術(shù)的需要。
該需要通過獨(dú)立權(quán)利要求的特征來滿足。從屬權(quán)利要求限定實(shí)施例。
根據(jù)一方面,提供一種芯片。所述芯片包括IC。所述IC包括多個邏輯元件。在測試模式下,多個邏輯元件被配置為形成多個掃描鏈。芯片進(jìn)一步包括與鏈連接的片上信號發(fā)生器。在測試模式下,信號發(fā)生器被配置為向多個掃描鏈提供測試圖案信號。
根據(jù)一方面,提供一種預(yù)燒系統(tǒng)。所述預(yù)燒系統(tǒng)包括預(yù)燒爐和接收器。根據(jù)另一方面,接收器被布置被配置為可釋放地安裝芯片。預(yù)燒系統(tǒng)進(jìn)一步包括被配置為觸發(fā)測試模式的IEEE測試存取端口連接器。
根據(jù)一方面,提供一種方法。所述方法包括IC的多個邏輯元件在測試模式下形成多個掃描鏈。所述方法進(jìn)一步包括片上信號發(fā)生器在測試模式下向多個掃描鏈提供測試圖案信號。
應(yīng)該理解的是,以上提到的特征和尚待在下面解釋的特征可以不僅被用于所指示的各組合而且可以以其他組合或者孤立地使用,而不脫離本發(fā)明的范圍。以上提到的方面和實(shí)施例的特征可以在其他實(shí)施例中被彼此組合。
附圖說明
當(dāng)連同附圖一起閱讀時,本發(fā)明的上述和附加特征和效果將從以下詳細(xì)描述變得顯而易見,在所述附圖中同樣的參考數(shù)字指代同樣的元件。
圖1示意性地圖示包括預(yù)燒爐的預(yù)燒系統(tǒng)。
圖2示意性地圖示根據(jù)各種實(shí)施例的芯片,所述芯片包括與芯片的IC耦合的片上信號發(fā)生器。
圖3示意性地圖示圖2的信號發(fā)生器的細(xì)節(jié),其根據(jù)各種實(shí)施例被實(shí)現(xiàn)為線性反饋移位寄存器。
圖4示意性地圖示根據(jù)各種實(shí)施例的芯片,芯片包括與芯片的IC耦合的片上信號發(fā)生器并且進(jìn)一步包括被耦合在信號發(fā)生器與IC中間的解壓器。
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