[發明專利]金屬粒子、糊劑、成型體和層疊體有效
| 申請號： | 201611051224.0 | 申請日： | 2016-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN107240440B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發明（設計）人： | 關根重信 | 申請（專利權）人： | 納普拉有限公司 |
| 主分類號： | H01B5/00 | 分類號： | H01B5/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 72002 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 粒子 糊劑 成型 層疊 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬粒子，其是由外殼和芯部構成的金屬粒子，其中，
所述芯部含有Cu和Sn的合金、或Cu和Sn的金屬間化合物，
所述外殼由含有Cu和Sn的金屬間化合物構成，并且覆蓋了所述芯部。
2.一種導電性糊劑，其是含有金屬粒子和載體的導電性糊劑，其中，
所述金屬粒子含有權利要求1所述的金屬粒子，并分散于所述載體中。
3.一種成型體，其是含有金屬粒子的成型體，其中，所述金屬粒子含有權利要求1所述的金屬粒子。
4.一種層疊體，其是具有第1層與第2層的層疊結構的層疊體，其中，
所述第1層含有權利要求1所述的金屬粒子，
所述第2層構成熱傳導層或導電層。
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