[發明專利]壓力傳感器及其封裝方法有效
| 申請號： | 201611047735.5 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN106477512B | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 胡維;呂萍;李剛 | 申請（專利權）人： | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/02 | 分類號： | B81B7/02;B81C1/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 及其 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州敏芯微電子技術股份有限公司，未經蘇州敏芯微電子技術股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611047735.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：堆疊式MEMS傳感器封裝體、芯片及其制作方法
- 下一篇：一種氫鋁金屬復合物
