[發(fā)明專利]測溫組件及電器設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611047200.8
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN107727261A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫鵬程
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: G01K1/16
• 分類號: G01K1/16;G01K7/22
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所31259
• 代理人: 脫穎,李強

1.一種測溫組件，其特征在于，包括：

導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件用于傳導(dǎo)被測溫器件的熱量；

測溫元件，所述測溫元件與所述導(dǎo)熱件可熱傳導(dǎo)地設(shè)置，以根據(jù)所述導(dǎo)熱件所傳導(dǎo)的熱量而測取所述被測溫器件的溫度信號，并將所述溫度信號輸出至輸出連接件；

所述導(dǎo)熱件與所述測溫元件為分別且獨立成型的元件，并可連接成一體件地設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件為電絕緣件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件為陶瓷件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件為氮化鋁陶瓷一體件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件具有第一熱傳導(dǎo)面及第二熱傳導(dǎo)面；

所述第一熱傳導(dǎo)面與所述第二熱傳導(dǎo)面背對設(shè)置；

所述第一熱傳導(dǎo)面與所述測溫元件可熱傳導(dǎo)地設(shè)置；

所述第二熱傳導(dǎo)面用于與被測溫器件可熱傳導(dǎo)地設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測溫組件，其特征在于：

所述第一熱傳導(dǎo)面和所述第二熱傳導(dǎo)面中至少有一個為平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述測溫元件為熱敏電阻。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述測溫元件為貼片電阻。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述測溫元件為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件與所述測溫元件接觸設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測溫組件，其特征在于：

所述測溫組件還包括輸出連接件；

所述輸出連接件與所述測溫元件電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的測溫組件，其特征在于：

所述輸出連接件為柔性扁平電纜或電路板。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的測溫組件，其特征在于：

所述柔性扁平電纜包括兩個導(dǎo)電層；

所述測溫元件分別與所述兩個導(dǎo)電層電串聯(lián)連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的測溫組件，其特征在于：

所述測溫元件與所述輸出連接件焊接連接地設(shè)置。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的測溫組件，其特征在于：

所述輸出連接件延伸至所述測溫元件與所述導(dǎo)熱件之間地設(shè)置。

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的測溫組件，其特征在于：

所述輸出連接件為柔性扁平電纜；

所述柔性扁平電纜包括兩個導(dǎo)電層；

所述測溫元件分別與所述兩個導(dǎo)電層電連接。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)電層具有第一導(dǎo)電表面及第二導(dǎo)電表面；

所述第一導(dǎo)電表面與所述第二導(dǎo)電表面背對設(shè)置；

所述第一導(dǎo)電表面與所述測溫元件焊接連接地設(shè)置；

所述第二導(dǎo)電表面與所述導(dǎo)熱件為面與面接觸地設(shè)置。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的測溫組件，其特征在于：

所述兩個導(dǎo)電層之間間隔設(shè)置；

所述測溫元件至少部分延伸至與所述導(dǎo)熱件接觸地設(shè)置。

19.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的測溫組件，其特征在于：

所述測溫組件還包括密封連接件；

所述密封連接件分別與所述導(dǎo)熱件及所述測溫元件相接觸，并將所述導(dǎo)熱件與所述測溫元件連接為一體地設(shè)置。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于所述密封連接件的熱傳導(dǎo)系數(shù)。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的測溫組件，其特征在于：

所述導(dǎo)熱件的熱傳導(dǎo)系數(shù)為所述密封連接件的熱傳導(dǎo)系數(shù)的至少十倍。