[發(fā)明專利]散熱風(fēng)扇裝置及音量調(diào)整方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611046364.9 | 申請日: | 2016-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN108089674A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 丁國基 | 申請(專利權(quán))人: | 英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H04R1/28 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭國中 |
| 地址: | 201114 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 風(fēng)扇單元 共振腔體 散熱風(fēng)扇裝置 發(fā)聲單元 計算機裝置 放大 音量調(diào)整 共振腔 駐波 聲音消減 聲音音量 散熱 進風(fēng) 消減 整合 運作 應(yīng)用 | ||
1.一種散熱風(fēng)扇裝置,其特征在于,應(yīng)用于一計算機裝置中,包含:
一風(fēng)扇單元,用以進風(fēng)以為該計算機裝置進行散熱;
一共振腔體,與該風(fēng)扇單元結(jié)合,用以依據(jù)該風(fēng)扇單元的運作而產(chǎn)生一駐波,且該共振腔體包含一亥姆霍茲共振腔;以及
一發(fā)聲單元,整合于該共振腔體,其中該共振腔體用以依據(jù)該駐波而放大該發(fā)聲單元的聲音音量。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇裝置,其特征在于,還包含:
一通風(fēng)腔體,與該風(fēng)扇單元及該共振腔體結(jié)合,其中當(dāng)該風(fēng)扇單元通過該通風(fēng)腔體以進行出風(fēng)時,該共振腔體用以依據(jù)該風(fēng)扇單元出風(fēng)時所產(chǎn)生的空氣振動能量而產(chǎn)生該駐波。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱風(fēng)扇裝置,其特征在于,該共振腔體包含一共振膜,且該共振膜用以將該風(fēng)扇單元出風(fēng)時所產(chǎn)生的空氣振動能量傳入該共振腔體中。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇裝置,其特征在于,該共振腔體用以依據(jù)該駐波之頻率而放大該發(fā)聲單元的相應(yīng)頻率區(qū)段的聲音音量。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇裝置,其特征在于,該共振腔體包含一剛體結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱風(fēng)扇裝置,其特征在于,該共振腔體包含金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、塑料材質(zhì)以及木材材質(zhì)其中之一者。
7.一種音量調(diào)整方法,其特征在于,應(yīng)用于一散熱風(fēng)扇裝置,其中該散熱風(fēng)扇裝置包含一風(fēng)扇單元、一共振腔體以及一發(fā)聲單元,且該共振腔體包含一亥姆霍茲共振腔,其中該共振腔體與該風(fēng)扇單元結(jié)合,該發(fā)聲單元整合于該共振腔體,該音量調(diào)節(jié)方法包含:
通過該共振腔體依據(jù)該風(fēng)扇單元的運作而產(chǎn)生一駐波;以及
通過該共振腔體依據(jù)該駐波而放大該發(fā)聲單元的聲音音量。
8.如權(quán)利要求7所述的音量調(diào)整方法,其特征在于,通過該共振腔體依據(jù)該風(fēng)扇單元的運作而產(chǎn)生該駐波包含:
當(dāng)通過該風(fēng)扇單元以進行出風(fēng)時,通過該共振腔體依據(jù)該風(fēng)扇單元出風(fēng)時所產(chǎn)生的空氣振動能量而產(chǎn)生該駐波。
9.如權(quán)利要求8所述的音量調(diào)整方法,其特征在于,通過該共振腔體依據(jù)該風(fēng)扇單元出風(fēng)時所產(chǎn)生的空氣振動能量而產(chǎn)生該駐波包含:
當(dāng)通過該風(fēng)扇單元以進行出風(fēng)時,通過該共振腔體中的一共振膜以將該風(fēng)扇單元出風(fēng)時所產(chǎn)生的空氣振動能量傳入該共振腔體中。
10.如權(quán)利要求7所述的音量調(diào)整方法,其特征在于,通過該共振腔體依據(jù)該駐波而放大該發(fā)聲單元的聲音音量包含:
通過該共振腔體依據(jù)該駐波的頻率而放大該發(fā)聲單元的相應(yīng)頻率區(qū)段的聲音音量。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司,未經(jīng)英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611046364.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





