[發明專利]封裝件

有效

• 申請號: 201611046177.0
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN107026153B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 余振華;侯上勇;李云漢
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發明的實施例提供了一種封裝件，包括集成調壓器(IVR)管芯，其中，IVR管芯包括位于第一IVR管芯的頂面處的金屬柱。封裝件還包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料，其中，第一包封材料具有與金屬柱的頂面共面的頂面。多條再分布線位于第一包封材料和IVR管芯上方。多條再分布線電耦合至金屬柱。核心芯片與多條再分布線重疊并且接合至多條再分布線。第二包封材料中包封核心芯片，其中，第一包封材料的邊緣和第二包封材料的相應的邊緣彼此垂直對準。插入件或封裝件襯底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。

技術領域

本發明的實施例涉及半導體領域，更具體地涉及一種封裝件。

背景技術

中央處理單元(CPU)對輸入/輸出(IO)和CPU消耗的功率具有較高的要求。例如，CPU可以包括多個核心并且需要消耗相當大的功率。另一方面，對提供的功率的要求也很高。例如，供電電壓需要非常穩定。因此，多個調壓器可以連接至同一CPU芯片以提供電源。

發明內容

本發明的實施例提供了一種封裝件，包括：第一集成調壓器(IVR)管芯，其中，所述第一集成調壓器管芯包括：金屬柱，位于所述第一集成調壓器管芯的頂面處；第一包封材料，將所述第一集成調壓器管芯包封在所述第一包封材料中，其中，所述第一包封材料具有與所述金屬柱的頂面共面的頂面；多條再分布線，位于所述第一包封材料和所述第一集成調壓器管芯上方，其中，所述多條再分布線電耦合至所述金屬柱；第一核心芯片，與所述多條再分布線重疊并且接合至所述多條再分布線；第二包封材料，將所述第一核心芯片包封在所述第二包封材料中，其中，所述第一包封材料的邊緣和所述第二包封材料的相應的邊緣彼此垂直對準；以及插入件或封裝件襯底，位于所述第一集成調壓器管芯下面并且接合至所述第一集成調壓器管芯。

本發明的實施例還提供了一種封裝件，包括：第一集成調壓器(IVR)管芯和第二集成調壓器管芯，每個都包括：金屬柱；調壓器電路，電耦合至所述金屬柱；和電感器，電耦合至所述調壓器電路；第一包封材料，將所述第一集成調壓器管芯和所述第二集成調壓器管芯包封在所述第一包封材料中，其中，所述第一包封材料具有與所述第一集成調壓器管芯和所述第二集成調壓器管芯中的所述金屬柱的頂面共面的頂面；介電層，與所述第一集成調壓器管芯、所述第二集成調壓器管芯、和所述第一包封材料重疊；多條再分布線，具有位于所述介電層中的部分，其中，所述多條再分布線電耦合至所述第一集成調壓器管芯和所述第二集成調壓器管芯；第一中央處理單元(CPU)芯片和第二中央處理單元芯片，分別與所述第一集成調壓器管芯和所述第二集成調壓器管芯重疊并且分別電耦合至所述第一集成調壓器管芯和所述第二集成調壓器管芯；以及第二包封材料，將所述第一中央處理單元芯片和所述第二中央處理單元芯片包封在所述第二包封材料中。

本發明的實施例還提供了一種封裝件，包括：第一器件管芯，包括：半導體襯底；第一貫通孔和第二貫通孔，貫穿所述半導體襯底；有源電路，位于所述半導體襯底的表面處；第一金屬柱，位于所述第一器件管芯的頂面處，其中，所述第一金屬柱電耦合至所述有源電路和所述第一貫通孔；以及第二金屬柱，位于所述第一器件管芯的頂面處，其中，所述第二金屬柱電耦合至所述第二貫通孔，并且所述第二金屬柱與所述第一器件管芯中的所有有源電路電斷開；第一包封材料，將所述第一器件管芯包封在所述第一包封材料中；第二器件管芯，與所述第一器件管芯重疊并且電耦合至所述第一器件管芯；以及封裝件組件，位于所述第一器件管芯下面并且接合至所述第一器件管芯，其中，所述第二貫通孔和所述第二金屬柱將所述封裝件組件電耦合至所述第二器件管芯。

附圖說明

當結合附圖進行閱讀時，根據下面詳細的描述可以更好地理解本發明的實施例。應該強調的是，根據工業中的標準實踐，對各種部件沒有按比例繪制。實際上，為了清楚的討論，各種部件的尺寸可以被任意增大或縮小。

圖1至圖9示出了根據一些實施例的在包括集成調壓器的封裝件的形成中的中間階段的截面圖。

圖10示出了根據一些實施例的包括集成調壓器的封裝件的截面圖。