[發明專利]半導體結構及其形成方法、封裝結構及其形成方法有效
| 申請號： | 201611045346.9 | 申請日： | 2016-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN106449551B | 公開（公告）日： | 2020-06-19 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;沈志杰;羅曉峰 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/36;H01L23/492;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 高靜;吳敏 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 結構 及其 形成 方法 封裝 | ||
【說明書】：
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