[發明專利]一種高導電彌散銅-MoS2復合材料在審
【權利要求書】：
1.一種高導電彌散銅-MoS2復合材料，制備原料包括：100目的MoS2粉和200目的彌散銅粉（彌散銅粉由電解銅與Al2O3通過內氧化法制備而成，其中Al2O3粉的質量分數為0.3%）。
2.根據權利要求1所述的高導電彌散銅-MoS2復合材料，其特征是高導電彌散銅-MoS2復合材料的制備步驟為：首先將彌散銅粉與MoS2粉按不同質量分數混合后放入混料機中混料10h，然后采用熱壓燒結法成形；工藝參數為：燒結溫度為800℃，保溫時間為1h，壓制壓力為30MPa，最后制成50mmX30mm的試樣；摩擦磨損試驗在HSTl00型載流高速試驗機上進行，試驗參數為：載荷30N，速度10-30m/s，電流0-100A，對摩材料為鉻青銅 QCr 0.5。
3.根據權利要求1所述的高導電彌散銅-MoS2復合材料，其特征是高導電彌散銅-MoS2復合材料的檢測步驟為：用D/rmX-2400型X射線衍射分析儀分析燒結后MoS2的成分變化；根據阿基米德原理測出材料的密度；用HXS-1000型顯微硬度計測定試樣的維氏硬度；用D60K金屬電導率測試儀測量復合材料的導電率；用SHIMADZU AG-I250kN型拉伸試驗機測量材料在室溫下的抗拉強度；用JSM-5610LV 型掃描電鏡觀察復合材料的組織形貌和磨損形貌；用H-800型透射電子顯微鏡分析晶粒內部以及晶界上添加相的分布情況。
4.根據權利要求1所述的高導電彌散銅-MoS2復合材料，其特征是采用熱壓燒結法制備彌散銅-MoS2復合材料，隨著MoS2含量的增加，復合材料的密度、 硬度、抗拉強度和導電率明顯下降；材料燒結后，MoS2的成分發生變化；分析后發現，銅與MoS2在燒結后形成了復雜的銅鉬硫化合物Cu1.84Mo6S8和CuMo2S3相；彌散銅-MoS2復合材料中加入潤滑組元MoS2后，材料的耐磨性提升，含3%MoS2復合材料的摩擦因數和磨損率均小于含1%MoS2的復合材料；彌散銅-MoS2復合材料增強相添加量少，具有較高導電性，更容易產生電弧熱和在高溫下發生塑性變形，促進在摩擦磨損過程中摩擦副表面形成具有自潤滑作用的第三體潤滑膜，該潤滑膜是由處在塑性變形階段的銅與銅鉬硫化合物組成，它會提升材料的耐磨性；因而，在電流與速度的共同影響下，兩種材料的摩擦因數和磨損率比不加電流時發生很小的變化，甚至出現減小的現象；隨著電流增大，含3% MoS2復合材料的磨損率降低，當電流超過100A 后，磨損率才開始增大；彌散銅-MoS2復合材料的摩擦磨損機制主要是黏著磨損、磨粒磨損及疲勞磨損。
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