[發明專利]硅片插片裝置、硅片清洗設備以及硅片清洗方法在審
| 申請號: | 201611044801.3 | 申請日: | 2016-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN108109935A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 魏超鋒;郭江濤;鄧浩;張濟蕾;曹明奇;梁剛 | 申請(專利權)人: | 隆基綠能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 鐘歡 |
| 地址: | 710100 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 插片單元 插片裝置 硅片清洗設備 清潔單元 上料單元 硅片清洗 清潔處理 硅片清洗裝置 插片 清洗 表面臟污 硅片傳輸 傳輸 清洗槽 逐片 清潔 停留 | ||
1.硅片插片裝置,包括相連通的上料單元(1)和插片單元(2),所述上料單元(1)將硅片逐片傳輸至所述插片單元(3),其特征在于,所述硅片插片裝置還包括位于所述上料單元(1)與所述插片單元(3)之間的清潔單元(2),所述清潔單元(2)對進入所述插片單元(3)前的硅片進行清潔處理。
2.如權利要求1所述的硅片插片裝置,其特征在于,所述清潔單元(2)包括至少一個清潔部,每個所述清潔部均包括相對設置的清潔傳送結構(23)及刷洗結構,所述清潔傳送結構(23)接收并傳輸來自所述上料單元(1)的硅片至所述插片單元(3),所述刷洗結構對所述硅片表面進行逐片刷洗處理。
3.如權利要求2所述的硅片插片裝置,其特征在于,所述刷洗結構包括多個間隔設置的毛刷輥(240),所述毛刷輥(240)包括轉動輥(241)及環繞所述轉動輥(241)設置的刷頭(242)。
4.如權利要求3所述的硅片插片裝置,其特征在于,所述清潔部還包括與所述清潔傳送結構(23)相對設置的噴液結構,所述噴液結構包括至少一個噴液管(250),所述噴液管(250)與所述毛刷輥(240)交替設置。
5.如權利要求4所述的硅片插片裝置,其特征在于,所述噴液管(250)與清潔傳送結構(23)相對的一側設有噴液孔(251),所述噴液管(250)可繞其自身的軸線轉動。
6.如權利要求3所述的硅片插片裝置,其特征在于,所述清潔部還包括多個擠壓輥(26),每個所述擠壓輥(26)均與所述毛刷輥(25)相鄰設置。
7.如權利要求2-6中任一項所述的硅片插片裝置,其特征在于,所述清潔單元包括至少兩個依次設置的清潔部,相鄰的兩個清潔部中,一個清潔部用于清潔硅片的第一表面,另一個清潔部用于清潔硅片與第一表面相對的第二表面。
8.硅片清洗設備,其特征在于,包括硅片清洗裝置(101)及如權利要求1-7任一項所述的硅片插片裝置,所述硅片清洗裝置(101)為槽式清洗裝置。
9.如權利要求8所述的硅片清洗設備,其特征在于,所述硅片清洗裝置(101)包括酸洗槽和/或堿洗槽以及純水槽。
10.硅片清洗方法,其特征在于,利用如權利要求8或9所述的硅片清洗設備對硅片進行清洗,包括步驟:
利用所述上料單元(1)逐片傳輸硅片;
利用所述清潔單元(2)對所述硅片進行清潔處理;
將所述清潔處理后的硅片傳輸至所述插片單元(3)進行插片;
以及利用所述硅片清洗裝置(101)清洗插片處理后的硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





