[發明專利]一種化學氣相沉積用的反應裝置

有效

• 申請號: 201611044721.8
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN106756890B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 許坤;曾凡光;麻華麗;杜銀霄;付林杰;霍海波;陳雷明;王玉梅;李艷
• 申請（專利權）人: 鄭州航空工業管理學院
• 主分類號: C23C16/46
• 分類號: C23C16/46;C23C16/455
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 炊萬庭

1.一種化學氣相沉積用的反應裝置，包括反應腔殼體和反應腔上蓋（107），反應腔上蓋（107）蓋設在反應腔殼體上構成密封的反應腔，反應腔上蓋（107）上設置有為反應腔供入反應氣體的反應腔進氣口（108），反應腔殼體上加工有反應腔出氣口（106），其特征在于：所述的反應腔底部倒扣有隔離罩（102），通過隔離罩（102）將反應腔分成兩個空間，隔離罩（102）內部空間中設置有電極柱（104），電極柱（104）上連接有電阻絲（103），隔離罩（102）內部空間中連接有惰性氣體進氣口（105），隔離罩（102）側壁上開設有惰性氣體排氣口（109），通過惰性氣體進氣口（105）和惰性氣體排氣口（109）配合為隔離罩（102）內部空間中通入動態流動的惰性氣體，以便于通過動態流動的惰性氣體填充隔離罩內部空間，并通過動態流動的惰性氣體阻止反應腔內氣體進入隔離罩內部空間中與電阻絲（103）反應，通過電極柱（104）與電阻絲（103）相互配合的方式加熱隔離罩內部空間中的惰性氣體，加熱后的電阻絲（103）配合隔離罩內部空間中加熱后的惰性氣體構成一個熱源，隔離罩（102）遠離反應腔底部的一端上支撐有導熱墊（101），待加熱元件放置在導熱墊（101）上并通過所述熱源產生的熱輻射對待加熱元件進行加熱。

2.根據權利要求1所述的一種化學氣相沉積用的反應裝置，其特征在于：所述的反應腔進氣口（108）中通入的反應氣體流向與待加熱元件的表面垂直。

3.根據權利要求1所述的一種化學氣相沉積用的反應裝置，其特征在于：所述的導熱墊（101）底部設置有與隔離罩（102）相互匹配的卡槽結構，通過卡槽結構將導熱墊（101）卡設在隔離罩（102）上。

4.根據權利要求1所述的一種化學氣相沉積用的反應裝置，其特征在于：所述的導熱墊（101）采用石墨、氮化硼、氧化鋁或者石英中的至少一種制成。

5.根據權利要求1所述的一種化學氣相沉積用的反應裝置，其特征在于：所述的惰性氣體為氦氣或氬氣中的至少一種。