[發明專利]一種無氰離子液體鍍銅溶液及鍍銅工藝有效
| 申請號： | 201611044308.1 | 申請日： | 2016-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN106591897B | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 凌國平;莊晨 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 林懷禹 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍銅 鍍銅溶液 氰離子 鍍液 施鍍 銅絲 陰極 負極 陽極 厚度確定 環保型無 甲基咪唑 氯化亞銅 直流電源 氯化 常溫下 待鍍件 摩爾比 稱重 導電 鍍槽 鍍層 氰鍍 銅液 乙基 按摩 | ||
【權利要求書】：
1.一種無氰離子液體鍍銅溶液，其特征在于：該鍍銅溶液由氯化亞銅和氯化1-乙基3-甲基咪唑組成；氯化亞銅與氯化1-乙基3-甲基咪唑的摩爾比為1:2~1；常溫下，將兩種粉末按摩爾質量稱重，混合后即獲得鍍液。
2.用于權利要求1所述的一種無氰離子液體鍍銅溶液的鍍銅工藝，其特征在于：在鍍槽內，鍍液溫度為25~80℃，在電流密度為0.5~5A/dm2下，以銅絲為陽極，導電待鍍件為陰極，與直流電源正、負極相連接，施鍍時間根據施鍍時的電流密度及所需鍍層厚度確定。
3.根據權利要求2所述的一種無氰離子液體鍍銅溶液的鍍銅工藝，其特征在于：所述導電待鍍件為鐵、鉑、化學鍍銅后的塑料或合金鋼。
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