[發明專利]用于改良金屬粒子層的材料屬性的印刷漿料

有效

• 申請號: 201611044245.X
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN106847368B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 布萊恩·E·哈丁;艾瑞克·索爾;迪埃·蘇賽諾;杰西·J·欣李奇;黃鈺淳;林于唐;史蒂芬·T·康納;丹尼爾·J·赫爾布什;克雷格·H·彼得斯
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/02;H01L31/0224
• 代理公司: 深圳鷹翅知識產權代理有限公司 44658
• 代理人: 黃幸兒;周婧

1.一種漿料，包括：

10wt%至70wt%之間的貴金屬粒子；

至少25wt%嵌入粒子；以及

有機載體；

其中，嵌入粒子由低溫基底金屬粒子組成。

2.如權利要求1所述的漿料，其中，所述嵌入粒子為至少30wt%。

3.如權利要求1所述的漿料，其中，貴金屬粒子包括從下組選擇的至少一種材料，包含：金、銀、鉑、鈀、銠，及其組合。

4.如權利要求1所述的漿料，其中，貴金屬粒子具有100nm至50μm之間的D50。

5.如權利要求1所述的漿料，其中，貴金屬粒子具有0.4至7.0m²/g之間的比表面積。

6.如權利要求1所述的漿料，其中，貴金屬粒子的一部分具有從包括球形、片狀和細長形的組中選擇的形狀。

7.如權利要求1所述的漿料，其中，貴金屬粒子和嵌入粒子的至少一者具有單峰尺寸分布。

8.如權利要求1所述的漿料，其中，貴金屬粒子和嵌入粒子的至少一者具有多峰尺寸分布。

9.如權利要求1所述的漿料，其中，至少一些貴金屬粒子是銀且具有300nm至2.5μm之間的D50和1.0至3.0m²/g之間的比表面積。

10.如權利要求1所述的漿料，其中，嵌入粒子具有100nm至50μm之間的D50。

11.如權利要求1所述的漿料，其中，嵌入粒子可具有0.1至6.0m²/g之間的比表面積。

12.如權利要求1所述的漿料，其中，嵌入粒子的一部分具有從包括球形、片狀和或細長形的組中選擇的形狀。

13.如權利要求1所述的漿料，其中，低溫基底金屬粒子包括從下組選擇的材料，包含：鉍、錫、碲、銻、鉛，及其組合。

14.如權利要求13所述的漿料，其中，低溫基底金屬粒子包括鉍且具有1.5至4.0μm之間的D50和1.0至2.0m²/g之間的比表面積。

15.如權利要求1所述的漿料，其中，至少一些低溫基底金屬粒子包括由單殼圍繞的鉍核心粒子，單殼包括從下組選擇的材料，包含：銀、鎳、鎳硼、錫、碲、銻、鉛、鉬、鈦，及其組合。

16.如權利要求1所述的漿料，其中，至少一些低溫基底金屬粒子包括由單殼圍繞的鉍核心粒子，單殼包括從下組選擇的材料，包含：氧化硅、氧化鎂、氧化硼及其任意組合。

17.如權利要求1所述的漿料，其中，漿料具有30wt%至80wt%之間的固體裝載。

18.如權利要求1所述的漿料，其中，漿料包括45wt%的Ag粒子、30wt%的鉍粒子和25wt%的有機載體。

19.如權利要求1所述的漿料，其中，漿料在25℃在4sec^-1的剪切速度下具有10,000至200,000cP之間的粘度。