[發明專利]氣冷散熱裝置

有效

• 申請號: 201611044062.8
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN108112216B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 陳世昌;廖家淯;韓永隆;黃啟峰
• 申請（專利權）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 喻學兵

一種氣冷散熱裝置，用以對電子元件散熱。氣冷散熱裝置包含導流載體及氣體泵。導流載體具有第一導流腔室、第二導流腔室、導氣端開口、多個連通氣槽、多個導流排氣槽。導氣端開口連通第一導流腔室，且第一導流腔室與第二導流腔室相分隔由多個連通氣槽相連通。第二導流腔室與多個導流排氣槽與導流載體外部相連通，且第二導流腔室罩蓋容置于電子元件上方。氣體泵設置封閉導氣端開口，借由驅動氣體泵將氣流導入對電子元件進行熱交換后排出。

【技術領域】

本案是關于一種氣冷散熱裝置，尤指一種利用氣體泵提供驅動氣流以進行散熱的氣冷散熱裝置。

【背景技術】

隨著科技的進步，各種電子設備例如可攜式電腦、平板電腦、工業電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢發展，這些電子設備于其有限內部空間中必須配置各種高積集度或高功率的電子元件，為了使電子設備的運算速度更快和功能更強大，電子設備內部的電子元件于運作時將產生更多的熱能，并導致高溫。此外，這些電子設備大部分皆設計為輕薄、扁平且具緊湊外型，且沒有額外的內部空間用于散熱冷卻，故電子設備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響，進而導致干擾或受損等問題。

一般而言，電子設備內部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱。主動式散熱通常采用軸流式風扇或鼓風式風扇設置于電子設備內部，借由軸流式風扇或鼓風式風扇驅動氣流，以將電子設備內部電子元件所產生的熱能轉移，俾實現散熱。然而，軸流式風扇及鼓風式風扇在運作時會產生較大的噪音，且其體積較大不易薄型化及小型化，再則軸流式風扇及鼓風式風扇的使用壽命較短，故傳統的軸流式風扇及鼓風式風扇并不適用于輕薄化及可攜式的電子設備中實現散熱。

再者，許多電子元件會利用例如表面粘貼技術(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術焊接于印刷電路板(Printed CircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的電子元件，于經長時間處于高熱能、高溫環境下，容易使電子元件與印刷電路板相脫離，且大部分電子元件亦不耐高溫，若電子元件長時間處于高熱能、高溫環境下，易導致電子元件的性能穩定度下降及壽命減短。

圖1是為傳統散熱機構的結構示意圖。如圖1所示，傳統散熱機構是為一被動式散熱機構，其包括熱傳導板12，該熱傳導板12是借由一導熱膠13與一待散熱的電子元件11相貼合，借由導熱膠13以及熱傳導板12所形成的熱傳導路徑，可使電子元件11利用熱傳導及自然對流方式達到散熱。然而，前述散熱機構的散熱效率較差，無法滿足應用需求。

有鑒于此，實有必要發展一種氣冷散熱裝置，以解決現有技術所面臨的問題。

【發明內容】

本案的目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其可應用于各種電子設備，以對電子設備內部的電子元件進行側風熱對流散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，使電子設備內部電子元件的性能穩定并延長使用壽命，且無需在電子元件上疊加散熱器，可使整體電子設備厚度達到輕薄化。

本案的另一目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據電子設備內部電子元件的溫度變化，控制氣體泵的運作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置的使用壽命。