[發(fā)明專利]一種MIC密封結(jié)構(gòu)及終端設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611042950.6
• 申請日: 2017-02-20
• 公開（公告）號: CN106604160A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳長火
• 申請（專利權(quán)）人: 努比亞技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04M1/03
• 代理公司: 深圳市凱達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所44256
• 代理人: 劉大彎,沈榮彬

1.一種MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括設(shè)有導(dǎo)音通孔的PCB板，設(shè)有工作孔的MIC器件，設(shè)有導(dǎo)音通道的MIC支架和設(shè)有出音孔的外殼；

所述MIC器件設(shè)于所述PCB板的第一面上，所述PCB板的第二面與所述MIC支架的第一水平面密封，所述MIC支架的第二水平面與所述外殼頂面密封，所述MIC支架的垂直面與所述外殼的側(cè)面密封；

其中，所述工作孔、所述導(dǎo)音通孔、所述導(dǎo)音通道及所述出音孔依次連通形成導(dǎo)音路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一水平面和所述第二水平面沿水平方向分別與所述垂直面的兩端連接；

所述垂直面包括第一垂直面和第二垂直面，所述第一垂直面和所述第二垂直面形成L型結(jié)構(gòu)，所述第二垂直面設(shè)有與所述出音孔連通的通孔；

所述第一水平面，所述第一垂直面，所述第二垂直面和所述第二水平面內(nèi)部形成所述導(dǎo)音通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板的第二面與所述MIC支架的第一水平面通過設(shè)置在所述PCB板第二面上的背膠密封；

或者，所述PCB板的第二面與所述MIC支架的第一水平面通過設(shè)置在所述MIC支架第一水平面上的背膠密封。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MIC支架的第二水平面通過泡棉與外殼底面密封。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MIC支架的垂直面通過泡棉與所述外殼的側(cè)面密封。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MIC支架的垂直面通過泡棉與所述外殼的側(cè)面密封。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MIC支架由硬膠制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼底面與所述MIC支架的對應(yīng)位置處設(shè)有至少兩個骨位。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MIC密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼底面與所述MIC支架通過背膠粘結(jié)。

10.一種終端設(shè)備，其特征在于：包括如權(quán)利要求1-9任一所述的MIC密封結(jié)構(gòu)。