[發(fā)明專利]氣冷散熱裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611042838.2
• 申請日: 2016-11-24
• 公開（公告）號: CN108107998A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳世昌;廖家淯;韓永隆;黃啟峰
• 申請（專利權(quán)）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 喻學(xué)兵

本案提供一種氣冷散熱裝置，用以對電子元件散熱。氣冷散熱裝置包含載體以及氣體泵。載體包括氣流流通通道、導(dǎo)氣端開口及排氣端開口，其中載體罩蓋電子元件且使該電子元件位于氣流流通通道內(nèi)。氣體泵是固設(shè)于載體上，且封閉導(dǎo)氣端開口，其中借由驅(qū)動氣體泵，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入該氣流流通通道并對電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由排氣端開口排出。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本案是關(guān)于一種氣冷散熱裝置，尤指一種利用氣體泵提供驅(qū)動氣流以進(jìn)行散熱的氣冷散熱裝置。

【背景技術(shù)】

隨著科技的進(jìn)步，各種電子設(shè)備例如可攜式電腦、平板電腦、工業(yè)電腦、可攜式通訊裝置、影音播放器等已朝向輕薄化、可攜式及高效能的趨勢發(fā)展，這些電子設(shè)備于其有限內(nèi)部空間中必須配置各種高積集度或高功率的電子元件，為了使電子設(shè)備的運(yùn)算速度更快和功能更強(qiáng)大，電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件于運(yùn)作時(shí)將產(chǎn)生更多的熱能，并導(dǎo)致高溫。此外，這些電子設(shè)備大部分皆設(shè)計(jì)為輕薄、扁平且具緊湊外型，且沒有額外的內(nèi)部空間用于散熱冷卻，故電子設(shè)備中的電子元件易受到熱能、高溫的影響，進(jìn)而導(dǎo)致干擾或受損等問題。

一般而言，電子設(shè)備內(nèi)部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱。主動式散熱通常采用軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)部，借由軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇驅(qū)動氣流，以將電子設(shè)備內(nèi)部電子元件所產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)移，俾實(shí)現(xiàn)散熱。然而，軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇在運(yùn)作時(shí)會產(chǎn)生較大的噪音，且其體積較大不易薄型化及小型化，再則軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇的使用壽命較短，故傳統(tǒng)的軸流式風(fēng)扇及鼓風(fēng)式風(fēng)扇并不適用于輕薄化及可攜式的電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)散熱。

再者，許多電子元件會利用例如表面粘貼技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)、選擇性焊接(Selective Soldering)等技術(shù)焊接于印刷電路板(Printed CircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的電子元件，于經(jīng)長時(shí)間處于高熱能、高溫環(huán)境下，容易使電子元件與印刷電路板相脫離，且大部分電子元件亦不耐高溫，若電子元件長時(shí)間處于高熱能、高溫環(huán)境下，易導(dǎo)致電子元件的性能穩(wěn)定度下降及壽命減短。

圖1是為傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)是為一被動式散熱機(jī)構(gòu)，其包括熱傳導(dǎo)板12，該熱傳導(dǎo)板12是借由一導(dǎo)熱膠13與一待散熱的電子元件11相貼合，借由導(dǎo)熱膠13以及熱傳導(dǎo)板12所形成的熱傳導(dǎo)路徑，可使電子元件11利用熱傳導(dǎo)及自然對流方式達(dá)到散熱。然而，前述散熱機(jī)構(gòu)的散熱效率較差，無法滿足應(yīng)用需求。

有鑒于此，實(shí)有必要發(fā)展一種氣冷散熱裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本案的目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其可應(yīng)用于各種電子設(shè)備，以對電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件進(jìn)行散熱，俾提升散熱效能，降低噪音，且使電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的性能穩(wěn)定并延長使用壽命。

本案的另一目的在于提供一種氣冷散熱裝置，其具有溫控功能，可依據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度變化，控制氣體泵的運(yùn)作，俾提升散熱效能，以及延長氣冷散熱裝置的使用壽命。

為達(dá)上述目的，本案的一較廣義實(shí)施樣態(tài)為提供一種氣冷散熱裝置，用于對電子元件散熱。氣冷散熱裝置包含載體以及氣體泵。載體包括氣流流通通道、導(dǎo)氣端開口及排氣端開口，其中載體罩蓋電子元件且使該電子元件位于氣流流通通道內(nèi)。氣體泵是固設(shè)于載體上，且封閉導(dǎo)氣端開口，其中借由驅(qū)動氣體泵，以將氣流經(jīng)由導(dǎo)氣端開口導(dǎo)入氣流流通通道并對電子元件進(jìn)行熱交換，且將與電子元件進(jìn)行熱交換后的氣流經(jīng)由排氣端開口排出。