[發明專利]一種多層印制電路板及其制作工藝在審
| 申請號： | 201611041548.6 | 申請日： | 2016-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN108112194A | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發明（設計）人： | 吳民 | 申請（專利權）人： | 杭州天鋒電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 多層印刷電路板 制作工藝 熱壓層 印制電路板 阻流條 多層 邊緣區域 厚度均勻 間隔設置 鄰近 貫通 | ||
1.一種多層印制電路板，其特征在于：包括依次疊加的第一電路板、第二電路板和第三電路板，所述每個電路板之間分別設有一層熱壓層，所述電路層鄰近所述熱壓層一側表面的邊緣區域設有多條阻流條，相鄰阻流條之間設置有多個溝槽，所述溝槽之間彼此貫通。
2.根據權利要求1所述的一種多層印制電路板，其特征在于：所述熱壓層壓合于所述第一電路板和所述第二電路板之間，且熱壓層部分收容于所述阻流條之間的溝槽內。
3.一種如權利要求1所述的多層印制電路板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一：提供第一電路板，所述第一電路板表面表面邊緣區域設置有多條阻流條，相鄰阻流條之間設置有多個溝槽，所述溝槽之間彼此貫通；
步驟二：提供第一熱壓層，所述熱壓層形成在所述第一電路板具阻流條側表面；
步驟三：提供第二電路板，所述第二電路板與所述第一電路板相對間隔設置，所述熱壓層壓合于所述第二電路板與所述第一電路板之間的間隔，且熱壓層的部分收容于所述阻流條之間的溝槽內；
步驟四：提供第二熱壓層，所述熱壓層形成在所述第二電路板遠離所述第一熱壓層側表面；
步驟五：提供第三電路板，所述第三電路板與所述第二電路板相對間隔設置，所述第三電路板鄰近所述第二熱壓層側表面邊緣區域設置有多條阻流條，相鄰阻流條之間設置有多個溝槽，所述溝槽之間彼此貫通，所述第二熱壓層壓合于所述第三電路板與所述第二電路板之間的間隔，且第二熱壓層的部分收容于所述阻流條之間的溝槽內；形成多層印刷電路板。
4.根據權利要求3所述的多層印制電路板的制作工藝，其特征在于：所述熱壓層通過熱壓工藝固定于電路板之間。
5.根據權利要求3所述的多層印制電路板的制作工藝，其特征在于：所述阻流條是電路板表面的銅條，其相互絕緣不連續設置。
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