[發明專利]一種PCB阻抗模塊結構及其檢測方法

在審

• 申請號: 201611040840.6
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106855590A
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 趙波;劉東;周文濤
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及PCB板的測試和檢測領域，更具體地說是指一種PCB阻抗模塊結構及其檢測方法。

背景技術

PCB板，是印刷電路板的簡稱，也叫插件板，是大多數電子產品的主要部件。在所有電子產品在出廠前，甚至出廠后的使用過程中，都伴隨著一系列的性能測試，以預先發現和排除故障，進而保證產品質量，PCB板更是如此。

隨著通信科技的不斷提升，必然對PCB板的要求也有了相應的提高，傳統意義上的PCB已經受到嚴峻的挑戰，以往PCB的open&short從目前來看已變成PCB的最基本需求，取而代之的是一些為保證客戶設計意圖的體現而在PCB上所體現的性能的要求，如阻抗控制等。在過去的幾年之中，阻抗控制的PCB已經從純粹的專家應用轉變為更加普及的應用。

根據傳輸線理論和信號的傳輸理論，信號不僅僅是時間變量的函數，同時還是距離變量的函數，所以信號在聯機上的每一點都有可能變化。因此定義線路的交流阻抗，即變化的電壓與變化的電流之此為傳輸線的特性阻抗。

傳輸線的特性阻抗只與PCB板上線路本身的特性相關，在實際電路中，導線本省電阻值小于系統的分布阻抗，特別是在高頻電路中，特性阻抗主要取決于聯機的單位分布電容和單位分布電感帶來的分布阻抗。

PCB板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身因蝕刻，迭層厚度，導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值的變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。

在針對PCB板尤其是高頻PCB板的測試平臺中，射頻探針測試方式最為普遍；這在如中國專利公告號為“CN102221376A”的專利名稱為“一種PCB板測試工裝”的發明專利文本，以及中國專利公告號為“CN102707182A”的專利名稱為“一種PCB板測試治具”的發明專利文本中均有所描述：包括可彼此相向活動的上、下模，上、下模的相向面的至少其中之一處布置針板，針板以射頻探針陣列布置而成。工作時，以射頻探針的針尖對準待測試PCB板上的測試點，從而以射頻探針本體起到對外界測試儀器的信號引出目的。然而，隨著社會科技的迅速發展，PCB板的小型化和集成化是大勢所趨，具備龐大密集的測試點的PCB板比比皆是。傳統的射頻探針本身就具備一定直徑，有些甚至在末端布置法蘭等固定結構，由于上述射頻探針無法進行結構統一化，如何快速尋求到與待測PCB板阻抗匹配的特定射頻探針成為難題，往往因勉強選擇而導致測試時駐波比過低，測試準確度隨之受到影響。同樣，由于測試點的密集化，當待測PCB板相鄰的兩個射頻的測試點間距比較近時，常用的射頻探針和測試夾具之間的共地無法滿足測試要求，這會導致測試數據不可靠；或者由于相鄰測試點距離太近而發生射頻探針干涉現象，進而導致出現無法安裝射頻探針的狀況。此外的，常規的射頻探針由于自身單純材質結構，也根本無法適用于高頻PCB板的被測端口功率較大的場合。最后，高頻射頻探針的技術一般是國外壟斷，采購周期過長且價格昂貴，顯然也無法滿足目前廠家的產品開發周期和成本控制等要求，這也對高頻PCB板的實際測試產生了一定影響。

現有技術阻抗測試模塊設計為6英寸長度的阻抗線；阻抗線的一端與孔相連；阻抗測試機通過探頭測量孔來判斷阻抗線的阻抗大小。

阻抗線長度為6英寸，因阻抗線在電鍍及蝕刻時阻抗線的不同位置會有線寬及銅厚差異，阻抗線下的壓合介質層厚度也會因壓合的均勻性差異而存在厚度差異，而影響阻抗值的主要因子為，銅厚，線寬，壓合介質層厚度，故單從一端測試阻抗線的阻抗大小，容易產生偏差。

因此，有必要設計一種PCB阻抗模塊結構及其檢測方法，提升PCB阻抗測量的準確性，減小阻抗模塊阻抗測試值與單元內阻抗值的差異。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種PCB阻抗模塊結構及其檢測方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：一種PCB阻抗模塊結構，包括阻抗條，設于阻抗條上的阻抗模塊、設于阻抗模塊兩端的兩個定位孔；近于所述定位孔的內端設有若干測試孔。

其進一步技術方案為：阻抗模塊包括阻抗線以及設于阻抗線兩側的護衛銅。

其進一步技術方案為：所述阻抗線長度為6.5英寸。

其進一步技術方案為：所述護衛銅與阻抗線距離最小為0.5mm，最大為3mm；當單元內阻抗線距離其他線路及銅皮小于0.5mm時，護衛銅與阻抗線距離為0.5mm，當單元內阻抗線距離其他銅皮大于3mm時，護衛銅與阻抗線距離為3mm。