[發明專利]用于電子器件的熱管理的系統和方法

在審

• 申請號: 201611040807.3
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN106714510A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: S·C·拉普;D·A·弗里德里克斯;R·B·史密斯
• 申請（專利權）人: 柯惠有限合伙公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 羅聞

1.一種用于電子器件的熱管理系統，包括：

至少一個電子器件；

散熱器；以及

導熱且電絕緣的熱橋，其介于所述至少一個電子器件和散熱器之間，將所述至少一個電子器件熱聯接到散熱器并且將所述至少一個電子器件與散熱器電絕緣，

其中，所述至少一個電子器件、散熱器以及熱橋安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。

2.根據權利要求1所述的系統，其中：

所述至少一個電子器件是在系統中包括的多個電子器件之一，

熱橋是在系統中包括的多個熱橋之一，

所述多個熱橋中的每個介于散熱器和所述多個電子器件中的相應一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應一個熱聯接到散熱器并且將所述多個電子器件中的所述相應一個與散熱器電絕緣，并且

所述多個電子器件、所述多個熱橋以及散熱器安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。

3.根據權利要求2所述的系統，其中，所述多個電子器件熱聯接到散熱器，彼此電絕緣并且與散熱器電絕緣。

4.根據權利要求2所述的系統，還包括介于所述多個電子器件的鄰近對之間的多個第二熱橋。

5.根據權利要求4所述的系統，其中，所述多個電子器件通過其多個相應端子電聯接到彼此，由此產生比所述多個電子器件中的一個的單個電流處理能力大的集成電流處理能力。

6.根據權利要求2所述的系統，還包括聯接到散熱器且設置成感測散熱器和所述多個電子器件的溫度的溫度傳感器。

7.根據權利要求2所述的系統，其中，多個熱橋介于散熱器和所述多個電子器件中的相應一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應一個熱聯接到散熱器，并且將所述多個電子器件中的所述相應一個與散熱器電絕緣。

8.根據權利要求1所述的系統，其中，所述至少一個電子器件形成為焊接安裝到印刷電路板的露片型半導體封裝。

9.根據權利要求1所述的系統，其中，散熱器電聯接到電接地部。

10.根據權利要求1所述的系統，其中，熱橋由氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鋁或氧化鈹中的至少一個形成。

11.一種修理用于電子器件的熱管理系統的方法，

其中，所述系統包括：

印刷電路板，其上附接有：

第一電子器件，

散熱器，以及

導熱且電絕緣的熱橋，其介于第一電子器件和散熱器之間，將第一電子器件熱聯接到散熱器并且將第一電子器件與散熱器電絕緣，

其中，第一電子器件、散熱器和熱橋安裝在印刷電路板的相同平坦表面上；

所述方法包括：

在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時從印刷電路板移除第一電子器件，且

在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時將第二電子器件代替第一電子器件附接到印刷電路板。

12.根據權利要求11所述的方法，

其中：

第一電子器件是在系統中包括的多個電子器件之一，

熱橋是在系統中包括的多個熱橋之一，

所述多個熱橋中的每個介于散熱器和所述多個電子器件中的相應一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應一個熱聯接到散熱器并且將所述多個電子器件中的所述相應一個與散熱器電絕緣，且

所述多個電子器件、所述多個熱橋和散熱器安裝在印刷電路板的相同平坦表面上，且

所述方法還包括：

在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時從印刷電路板移除所述多個電子器件的第一組，且

在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時將第二組電子器件代替所述多個電子器件的第一組附接到印刷電路板。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述多個電子器件熱聯接到散熱器，彼此電絕緣并且與散熱器電絕緣。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，所述系統還包括介于所述多個電子器件的鄰近對之間的多個第二熱橋，在移除所述多個電子器件的第一組或附接第二組電子器件中的至少一個行為期間所述多個第二熱橋維持附接到印刷電路板。