[發明專利]量子點復合材料及其制造方法與應用

有效

• 申請號: 201611040437.3
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN107017325B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 王宏嘉;張學杰;林欣穎;湯安慈;劉如熹;蔡宗良;李育群;陳靜儀;童鴻鈞
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;B82Y30/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種量子點復合材料，包括：

全無機鈣鈦礦量子點，具有化學通式CsPb(Cl_aBr_1-a-bI_b)₃，其中0≤a≤1，0≤b≤1；及

修飾性保護，在該全無機鈣鈦礦量子點的表面上，

其中該修飾性保護包括介孔顆粒及配體交換，其中該介孔顆粒表面具有多個孔隙，該全無機鈣鈦礦量子點的表面具有該配體交換且埋在該介孔顆粒的該些孔隙中，該配體交換是對該全無機鈣鈦礦量子點的表面進行硫處理所形成，該硫處理包括將該全無機鈣鈦礦量子點與含硫的四級銨鹽進行反應。

2.如權利要求1所述的量子點復合材料，其中該修飾性保護還包括聚合物包覆體、含硅材料包覆體或氧化或氮化介電包覆體，其包覆該介孔顆粒。

3.如權利要求1所述的量子點復合材料，其中該介孔顆粒的粒徑尺寸為200nm至1000nm，該介孔顆粒的孔隙的尺寸為1nm至100nm。

4.如權利要求3所述的量子點復合材料，其中該孔隙的尺寸為2nm至20nm。

5.如權利要求2所述的量子點復合材料，其中：

該介孔顆粒的材料包括二氧化硅；

該含硅材料包覆體包括SiOR、SiO₂、Si(OR)₄或Si(OMe)₃C₃H₆S；

該配體交換還包括使用三正辛基氧化膦(Tri-n-octyl phosphine oxide；TOPO)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene10-oxide；DOPO)、油酸(oleic acid)、寡聚物(oligomer)、或上述的組合而提供的配體；

該聚合物包覆體的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(PEN)、聚苯乙烯(PS)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚乙酸乙烯酯(PVAC)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚羧酸酯(PC)、聚酰亞胺(PI)、環氧樹脂(epoxy)或硅膠(silicone)；

該氧化或氮化介電包覆體包括金屬氧化物或金屬氮化物。

6.如權利要求1所述的量子點復合材料，其中該全無機鈣鈦礦量子點的粒徑范圍為1nm至100nm。

7.如權利要求1所述的量子點復合材料，其中該全無機鈣鈦礦量子點包括具有化學通式CsPb(Br_1-bI_b)₃且0.5≤b≤1的紅色量子點、具有化學通式CsPb(Br_1-bI_b)₃且0≤b0.5的綠色量子點、或具有化學通式CsPb(Cl_aBr_1-a)₃且0a≤1的藍色量子點。

8.如權利要求7所述的量子點復合材料，其中該紅色全無機鈣鈦礦量子點的粒徑范圍為10nm至14nm，該綠色全無機鈣鈦礦量子點的粒徑范圍為8nm至12nm，該藍色全無機鈣鈦礦量子點的粒徑范圍為7nm至10nm。

9.如權利要求1至8任一項所述的量子點復合材料，其應用于發光二極管封裝、量子點發光二極管(QLED)、植物照明、顯示器、太陽能電池、生物熒光標記(Bio Label)、影像感測器。

10.一種波長轉換膜，包括如權利要求1至8任一項所述的量子點復合材料。

11.如權利要求10所述的波長轉換膜，還包括一透明基體，該量子點復合材料混合于該透明基體中。